聚焦SiC和GaN,2022年第三代半导体十大事件出炉

作者 | 发布日期 2023 年 01 月 09 日 17:42 | 分类 碳化硅SiC

随着能源技术革命向材料领域渗透,

第三代半导体产业正呈现高速发展态势。

碳化硅迎来黄金十年,氮化镓发展持续升温。

2022年,扩产不断、融资不断、研发屡获突破……

岁末已至,“化合物半导体市场”评选出了2022年度行业十大事件与大家分享。

一同回顾不凡的2022年。

01 Wolfspeed启动全球首个8英寸SiC晶圆厂

02 英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体

03 纳微半导体收购GeneSiC,加速向高功率市场的扩张

04 II-VI正式更名为Coherent

05 意法半导体与Soitec宣布在SiC衬底制造技术方面展开合作

06 丰田合成成功研制出6英寸GaN单晶衬底

07 Ganvix与BluGlass合作开发绿光GaN VCSEL

08 鸿海集团入股盛新材料,深化SiC衬底布局

09 ASM收购SiC外延设备供应商LPE

10 世界先进0.35μm 650V GaN-on-QST制程迈入量产

文:集邦化合物半导体

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