根据河南日报消息，1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。
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根据集团官网资料，中国平煤神马集团成立于2008年12月，是由原平煤集团和神马集团两家中国500强企业重组而成。集团坚持“以煤为本，相关多元”，以煤焦、尼龙化工、新能源新材料为核心产业，构建相互支撑、协同发展的产业新体系。
2021年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。
该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势，下游对接储能锂电和光伏等产业，能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链，为河南打造国家创新高地提供更加有力的产业支撑。
随着本次碳化硅半导体芯片材料的成功下线，中国平煤神马集团新能源新材料产业再添“新军”。据悉，目前，该生产线生产的碳化硅粉体产品纯度达99.99995%，碳化硅晶锭产品质量达国内一流水平。（化合物半导体市场 Winter整理）
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