2023年1月1日，根据江苏超芯星半导体有限公司（以下简称：超芯星）官方消息，公司近日完成亿元B轮融资。
超芯星介绍，本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持；融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。
Source：拍信网
据了解，超芯星成立于2019年，是国内领先的第三代半导体企业之一。公司专注于大尺寸碳化硅衬底研发与产业化，目前已实现晶体生长、加工、检测全线贯通，6英寸碳化硅衬底已量产。
成立以来，超芯星不断获得突破。2019年10月，超芯星推出了大尺寸（6-8英寸）碳化硅单晶衬底材料；2020年，超芯星聚焦单晶生长技术突破，创新自研了原本依赖进口的生长设备，全国首台套高速率碳化硅单晶生长设备由此诞生。
产能方面，2022年3月，超芯星总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目签约南京。2022年7月，超芯星宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。
目前，为了满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。（化合物半导体市场 Winter整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。