深圳是中国重要的电子技术中心，多年来十分重视集成电路产业的发展，旨在培育产业集聚区，打通上下游产业链，形成产业协同联动效应。其中，第三代半导体作为近几年的新兴技术，也已经成为政府重点培育的产业之一，相关利好政策不断出台。
近日，深圳举办了2022中国（深圳）集成电路峰会，会上透露了未来深圳在半导体与集成电路产业的发展规划，第三代半导体再次被重点提及。
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据报道，12月29日，深圳市科创委等领导在出席2022中国（深圳）集成电路峰会时介绍，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》征求意见中，预计近期将正式发布。
《规划》提出以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局，计划2025年产业营收突破2500亿元。
另外，在2022中国（深圳）集成电路峰会上，深圳坪山区工业和信息化局局长刘耀煌介绍，坪山区定位为硅基半导体集聚区，将以硅基制造为主力，以宽禁带半导体、光电器件为突破点，以封测和模组制造为特色，以半导体装备、零部件和材料为重要支撑，以整机应用和信息消费需求为牵引，引育强产业关联度的芯片设计企业，推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展，培育以产品为中心的集群虚拟垂直整合（CVVI）产业生态。目标到2025年，坪山半导体与集成电路产业产值突破500亿元，带动产业投资1000亿元。
坪山区作为深圳东部产业发展重要基地，虽然以硅基制造为重点，但也积极建设第三代半导体产业，在我国第三代半导体产业的五大重点发展区域中，深圳坪山区被划为重点发展区域，是目前我国第三代半导体产业发展较为显著的三大集聚区之一。
近年来，深圳坪山区已经见证了多个项目的开工建设。其中，深圳市青铜剑科技股份有限公司的第三代半导体产业基地已经顺利封顶，该基地也是青铜剑的总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级SiC功率器件封装线和中欧创新孵化器等。
目前，坪山区已聚集了中芯国际、基本半导体、青铜剑等产业链相关企业，未来随着坪山半导体产业园的开工建设，更多相关企业将在此落户。
西部地区未来将重点聚焦化合物半导体，其中，宝安地区也已有重点项目落地。根据11月底消息，中建二局承建的第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶，立项单位是天科合达参股公司重投天科，总投资约22亿元，将建设SiC单晶和外延片生产线，建成后将有效弥补国内6英寸SiC单晶与外延片产能缺口。
可以看到，深圳目前已经汇聚了天岳先进、基本半导体、重投天科等SiC领先企业，以及纳微半导体、英诺赛科、Transphorm、GaN Systems等GaN头部企业，产业集聚区将逐步扩大，产业集聚效应也将逐步显现。（化合物半导体市场Jenny整理）
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