日前，青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区举行。
青禾晶元消息称，首台设备的搬入标志着天津复合衬底量产示范线建设取得阶段性成果，项目从洁净室装修转向设备安装调试阶段。项目投产后，青禾晶元天津复合衬底产线将成为全国首条先进复合衬底量产线。
据中国发展网报道，6月23日，在天津举办的第六届世界智能大会重点项目签约活动上，青禾晶元参与签约，拟投资9.9亿元，将在当地高新区建设国内首条复合衬底生产线。
据津云新闻报道，青禾晶元（天津）半导体科技有限责任公司是北京青禾晶元半导体科技有限责任公司的全资子公司，产品包括钽酸锂、铌酸锂、碳化硅等复合衬底材料及加工服务方向，采用晶圆键合技术实现异种晶圆间的异质集成，有效实现质量、性能和成本的最优组合。
而北京青禾晶元作为国际领先的半导体材料企业，是国内唯一一家掌握全套半导体衬底室温复合技术的半导体公司，可有效解决良率低、成本高、产能低等痛点问题。
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青禾晶元董事长母凤文曾表示，青禾晶元要做的事情，就是使用先进异质集成技术来提高碳化硅良率、降低成本。
根据公告，青禾晶元的主要技术特点在于Emerald-SiC产品，该产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本，有望提高SiC晶圆产能，降低SiC器件成本，实现SiC器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。
据不完全统计，公司目前已完成四轮融资。
今年8月，青禾晶元完成A++轮融资，由北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源等联合投资，资金主要用于新建产线扩大生产。
此前，青禾晶元曾获得云启资本、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构的数亿元人民币投资。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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