企查查官网显示，12月23日，无锡邑文电子科技有限公司（以下简称：邑文科技）发生工商变更，新增比亚迪等新股东，注册资本变更为1947.6655万元。
邑文科技成立于2011年3月，专注于半导体前道工艺设备的研发、制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是SiC、GaN等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。
2021年，邑文科技完成从二手翻新设备到自主开发全新设备的升级转型，目前拥有全自主知识产权的去胶设备、刻蚀设备、CVD薄膜沉积、ALD设备及RTP和UV光固化设备，制造中心配备有超过2000平米的万级无尘室和全特气通入的千级无尘实验室。
根据企查查消息显示，邑文科技自2018年来完成了6轮战略融资，投资方除了本次的比亚迪，还有中信建投、毅达资本、国经投资、金投资本等多家投资机构。此外，今年9月，无锡中科英智也宣布完成了对邑文科技的投资。
另据智慧芽显示，邑文科技近期主要专注于半导体、反应腔室、等离子、加工设备、真空腔室等技术领域，已公开专利申请195件，发明专利占比54.87%。
在第三代半导体领域，邑文科技的业务开发已颇有成果。据悉，该公司的设备已经进入泰科天润、三安光电、积塔半导体、扬杰科技、好达电子、比亚迪半导体、中电科、中科院微电子所、物联网创新中心等国内知名企业及科研院所。未来，邑文科技将持续致力于助力第三代半导体等半导体设备产业的国产化替代。（化合物半导体市场Jenny整理）
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