12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能”)宣布完成Pre-A轮融资,由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
据悉,本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
晶能CEO潘运滨表示,明年将有多款产品开始装车。
晶能成立于2022年,法定代表人为潘运滨,注册资本1000万元,由吉利迈捷投资有限公司、杭州粒辰企业管理合伙企业共同持股。经营范围包括电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务等。
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图片来源:拍信网正版图库
公司以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。
当下,汽车功率半导体材料正在由硅转向碳化硅,碳化硅逐渐成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅应用在新能源汽车上,可以大大提高电能利用率,让汽车的系统效率更高,减少能量损耗。电动汽车采用碳化硅芯片还可以减少零部件的数量,让车更轻,结构更紧凑,既能节省成本,又可以在一定程度上提升续航里程。
市场规模方面,TrendForce集邦咨询预估,2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。(文:集邦化合物半导体 Amber整理)
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