12月16日，燕东微在上海证券交易所科创板上市，发行价格21.98元/股，发行市盈率为68.39倍。
截至成文，燕东微上涨3.64%，报22.78元/股，总市值272.9亿元。
图片来源：同花顺
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。
公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。
燕东微前身由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建，2000年完成债转股并设立有限公司后，在2021年3月完成股改。
据招股书，自燕东微有限设立时，北京电控一直是其重要股东，初始出资比例为32.82%。截至招股书签署日，北京电控直接持有燕东微41.26%的股份，并通过一致行动人电控产投、京东方创投、电子城以及联芯一号等十家员工持股平台、盐城高投合计控制公司60.23%的股份，系燕东微的实际控制人和控股股东。
值得注意的是，北京电控还是燕东微近三年历年前五大客户之一。
业绩方面，近三年燕东微营收分别为10.41亿元、10.30亿元及20.35亿元，实现净利-1.76亿元、2481.57万元及5.69亿元。
产能方面，截至2021年12月，燕东微已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线；已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。
2021年8月3日，燕东微与深圳基本半导体共建了6英寸SiC生产线；
2021年4月13日，北京市科委的文件显示，“硅器件线改造成SiC器件线工艺研究项目”验收通过，该项目由燕东微与北方华创联合实施。
本次IPO，燕东微拟募集资金40亿元，其中30亿元用于基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目，另外10亿元用于补充流动资金。
燕东微表示，基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目的总投资为75亿元。建成后，月产能将达4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
关于未来发展战略，燕东微表示，未来三年（2023年-2025年）将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。
持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；持续巩固和扩大特种市场占有率；加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。