据报道，近日，吉光半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。
“我们拥有国际先进的半导体激光芯片量产线及研发线，大部分工艺环节实现自动化，具备多款高速、高功率半导体激光芯片的产品化能力，可提供芯片流片及中试验证等创新技术研发服务。”吉光半导体副总经理彭航宇介绍。
目前，公司已完成首款808nm 50W高功率边发射半导体激光器产品的研发、量产，从11月开始陆续供货，产品主要用于激光医美领域。
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据此前报道，吉光半导体总投资5600万元，实施半导体激光技术创新中心产线建设项目，其中土地和厂房利用专用车园区8号地块现有厂房、仓库及辅助用房进行建设。
项目总建筑面积9441.23m2，购置气相沉积生产型设备（MOCVD）、光刻设备、镀膜机、抛光机、焊机、耦合封装系统等主要生产设备及空调系统、冷却系统、纯水机组、污水处理设备等辅助设备，形成年产1000万只芯片的生产能力。
项目建成后年生产边发射半导体激光器模块1万只、高速VCSEL芯片20万只、高功率VCSEL芯片10万只、高温VCSEL芯片0.5万只、窄线宽InP基DFB激光器10万只。
吉光半导体科技有限公司是一家以生产高功率半导体激光芯片及其相关的激光器件、模组，以及芯片下游光电产品的企业，公司成立日期2020年6月20日，注册资本14亿元，为省属国有及国有控股企业。
吉光半导体所生产产品由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研发，并在生产过程中提供技术支持。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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