昨日，东风汽车宣布智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。
同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。
据悉，智新半导体成立于2019年6月，由东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立。2021年7月，智新半导体正式将IGBT生产线投入量产，该产线以第六代IGBT技术为基础，首批下线的IGBT模块将搭载于东风风神、岚图等自主品牌车型上。
智新半导体建成的一期项目年产能为30万只。今年10月，智新半导体启动二期项目建设方案，预计2024年建成，届时年产能将达到120万只，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。
当下，汽车功率半导体材料正在由硅转向碳化硅，碳化硅逐渐成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅应用在新能源汽车上，可以大大提高电能利用率，让汽车的系统效率更高，减少能量损耗。电动汽车采用碳化硅芯片还可以减少零部件的数量，让车更轻，结构更紧凑，既能节省成本，又可以在一定程度上提升续航里程。
加之目前车芯依旧短缺，今年以来，越来越多的车企纷纷投身布局碳化硅芯片。
市场规模方面，TrendForce集邦咨询预估，2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。
图片来源：TrendForce集邦咨询
因此，包括特斯拉、比亚迪、保时捷、奥迪、理想汽车、小鹏、蔚来、福特等在内的众多汽车品牌，纷纷将碳化硅功率器件作为提升新能源汽车性能的“秘密武器”。
8月，理想汽车宣布功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，这标志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。
据悉，该基地由理想汽车与三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造。基地主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在打造汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力。
同月，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。
第三代半导体模组封测制造基地项目总投资约8亿元，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套。
10月，长城汽车与魏建军先生、稳晟科技(天津)有限公司共同出资设立芯动半导体科技有限公司（暂定名，最终以工商登记为准），注册资本人民币5000万元。（文：集邦化合物半导体 Cecilia整理）
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