据外媒报道，德国赛米控—丹佛斯 (SEMIKRON-Danfoss)宣布与美国汽车Tier 1厂商Dana Inc（德纳公司）签订了一项SiC模块长期供货协议，产品将用于德纳公司的TM4 SiC逆变器中。
赛米控—丹佛斯拥有功率模块平台eMPack®，专为SiC技术进行了优化，还拥有自主研发的全烧结芯片直压技术（Direct Pressed Die，DPD）。据悉，这些正是其拿下德纳公司长期协议的关键。
德纳公司的SiC逆变器设计面向轻型汽车、商务汽车、越野汽车等市场，能够在紧凑的封装中实现更高的系统效率和功率密度，适用于中高压逆变器应用，帮助延长续航里程。
赛米控—丹佛斯认为，eMPack®模块设计能够采用不同芯片来源的SiC器件，是德纳公司逆变器产品组合的理想模块平台。据悉，目前在SiC器件的货源上，赛米控—丹佛斯的供应商包括ST意法半导体及罗姆半导体。
事实上，在此之前，赛米控—丹佛斯的eMPack®功率模块平台已拿下了德国车企的SiC逆变器订单，合同金额超10亿欧元（约合人民币73亿元），产品计划于2025年开始批量生产。如今再签下一份长期供货协议，赛米控—丹佛斯未来的市场份额将进一步提升，也意味着SiC在汽车逆变器领域的足迹正在逐步扩大。（化合物半导体市场Jenny编译）
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