文章分类： 碳化硅SiC

天岳先进+海信，掘金碳化硅家电市场

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 02 日 18:09 |
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| 分类: 碳化硅SiC
天岳先进与海信合作
昨日（9/1），天岳先进在官微宣布将与海信集团就SiC（碳化硅）在白色家电领域的应用展开交流，意味着双方未来将共同加快推动SiC技术在白色家电领域的应用进程。 天岳先进介绍，公司董事长宗艳民先生率团于2024年8月30日访问了海信集团，公司家电集团研发技术负责人与海信空调事业部负...  [详内文]

重庆三安8英寸碳化硅衬底厂月底投产

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 29 日 18:05 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据《重庆新闻联播》报道，在西部（重庆）科学城，总投资约300亿元的三安意法半导体项目进入收尾阶段，其中，8英寸SiC衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。 据了解，三安意法半导体项目包含建设一座8英寸SiC晶圆（芯片）厂和配套的一座8英寸SiC衬底厂，预计总投资约300亿元人民...  [详内文]

比亚迪独家投资、科创板IPO，碳化硅材料厂风口来了

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 31 日 18:37 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近年来，SiC（碳化硅）产业在持续迎接旺盛需求的同时，也掀起了内卷大风，企业在实现收入增长与保持盈利之间的平衡上逐渐面临挑战。尽管如此，SiC产业链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中，除了设备相关厂商之外，SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场...  [详内文]

SiC设备大厂爱思强收购一座生产基地

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:11 |
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| 分类: 碳化硅SiC
继2023年在德国设立新创新研发中心之后，德国半导体沉积设备厂AIXTRON爱思强昨日（6/3）又公布了在欧洲的新动向。 爱思强收购意大利生产基地 新闻稿显示，爱思强已收购位于意大利皮埃蒙特区都灵（Turin, in the Piedmont region of Italy）附近...  [详内文]

降本70%，科友半导体碳化硅单晶厚度再突破

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 31 日 18:29 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近两年来，碳化硅（SiC）设备、材料厂商科友半导体呈现出较为快速的发展势头，在大尺寸SiC单晶、衬底生产与业务拓展方面持续传来好消息。近日，该公司又公布了一项重要突破。 5月29日，科友半导体宣布，公司自主研发的电阻长晶炉成功制备出多颗中心厚度超过80mm、薄点厚度超过60mm的...  [详内文]

TrendForce：SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 31 日 8:54 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势，AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下，半导体需求正逐步提升。 AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理，这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，还有HBM等存储器芯片。 另外，为满足更高阶的...  [详内文]

8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:52 |
关键字: , ,
| 分类: 碳化硅SiC
根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年11月1日开始实施。 该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导...  [详内文]

Q4营收超2022年全年，天岳先进2023年营收大涨199.90%

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 12 日 18:18 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
4月11日，天岳先进发布2023年年度报告。报告亮点颇多，彰显着天岳先进乃至整个碳化硅衬底行业的景气。 单季度营收超过去一整年，下半年净利润转正 年报显示，天岳先进在2023年共实现营业收入12.51亿元，较上年同期增加199.90%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,572....  [详内文]

青禾晶元8英寸SiC键合衬底技术获突破

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 12 日 10:15 |
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| 分类: 碳化硅SiC
4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。 8英寸N型SiC复合衬底（source：青禾晶元） 青禾晶元介绍，对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80...  [详内文]