3月14日,英飞凌在2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会(ICIC 2025,以下同)上,就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了深度探讨,其首次在国内展示了英飞凌的两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆,引起行业诸多关注。
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AI、机器人、氮化镓等浪潮来袭,英飞凌四大新品亮剑 |
作者 florafeng | 发布日期: 2025 年 03 月 31 日 15:35 | | 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC |