文章分类: 碳化硅SiC

超芯星将开启8英寸碳化硅单晶衬底量产

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 10 日 18:00 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
12月9日,据“南京江北新区”消息,江苏超芯星半导体有限公司(以下简称:超芯星)近日完成了新厂房的整体搬迁,接下来,超芯星将在南京江北新区集成电路产业化基地全面开启8英寸碳化硅(SiC)单晶衬底的批量化生产。 source:南京江北新区 资料显示,超芯星成立于2019年4月,总...  [详内文]

碳化硅产业链融资火热,2024年已有44家厂商再吸金

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 | | 分类: 产业 , 碳化硅SiC
融资多寡通常被视为产业兴衰的标志之一。 2023年碳化硅全产业链发生了上百起融资事件,彰显了碳化硅赛道的蓬勃发展态势。 时间跨入2024年,据集邦化合物半导体不完全统计,截至目前,碳化硅全产业链已披露了超过50起厂商融资进展,尽管与去年同期相比在数量上有所回落,但这一数字依然显示...  [详内文]

天岳先进+海信,掘金碳化硅家电市场

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 02 日 18:09 |
| 分类: 碳化硅SiC
昨日(9/1),天岳先进在官微宣布将与海信集团就SiC(碳化硅)在白色家电领域的应用展开交流,意味着双方未来将共同加快推动SiC技术在白色家电领域的应用进程。 天岳先进介绍,公司董事长宗艳民先生率团于2024年8月30日访问了海信集团,公司家电集团研发技术负责人与海信空调事业部负...  [详内文]

重庆三安8英寸碳化硅衬底厂月底投产

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 29 日 18:05 | | 分类: 碳化硅SiC
据《重庆新闻联播》报道,在西部(重庆)科学城,总投资约300亿元的三安意法半导体项目进入收尾阶段,其中,8英寸SiC衬底厂预计本月投产,比原计划提前2个月。 据了解,三安意法半导体项目包含建设一座8英寸SiC晶圆(芯片)厂和配套的一座8英寸SiC衬底厂,预计总投资约300亿元人民...  [详内文]

比亚迪独家投资、科创板IPO,碳化硅材料厂风口来了

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 31 日 18:37 |
| 分类: 碳化硅SiC
近年来,SiC(碳化硅)产业在持续迎接旺盛需求的同时,也掀起了内卷大风,企业在实现收入增长与保持盈利之间的平衡上逐渐面临挑战。尽管如此,SiC产业链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中,除了设备相关厂商之外,SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场...  [详内文]

SiC设备大厂爱思强收购一座生产基地

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:11 |
| 分类: 碳化硅SiC
继2023年在德国设立新创新研发中心之后,德国半导体沉积设备厂AIXTRON爱思强昨日(6/3)又公布了在欧洲的新动向。 爱思强收购意大利生产基地 新闻稿显示,爱思强已收购位于意大利皮埃蒙特区都灵(Turin, in the Piedmont region of Italy)附近...  [详内文]

降本70%,科友半导体碳化硅单晶厚度再突破

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 31 日 18:29 | | 分类: 碳化硅SiC
近两年来,碳化硅(SiC)设备、材料厂商科友半导体呈现出较为快速的发展势头,在大尺寸SiC单晶、衬底生产与业务拓展方面持续传来好消息。近日,该公司又公布了一项重要突破。 5月29日,科友半导体宣布,公司自主研发的电阻长晶炉成功制备出多颗中心厚度超过80mm、薄点厚度超过60mm的...  [详内文]

TrendForce:SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 31 日 8:54 |
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势,AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下,半导体需求正逐步提升。 AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理,这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等,还有HBM等存储器芯片。 另外,为满足更高阶的...  [详内文]

8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:52 | | 分类: 碳化硅SiC
根据全国标准信息公共服务平台官网消息,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布,并将于2024年11月1日开始实施。 该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业,包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导...  [详内文]