文章分类：报告

2024 全球GaN Power Device市场分析报告

作者 huang, Mia | 发布日期: 2024 年 08 月 14 日 15:55 |

关键字: GaN

| 分类: 报告

语系：中文/英文丨格式：PDF 丨页数：约70页出刊时间：2024年8月一、概况 -全球GaN Power Device产业格局 -全球GaN Power Device供应链情形 -全球GaN Power Device产业并购动态 -全球主要半导体厂商布局二、GaN ... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2024 年 04 月 26 日 17:11 |

关键字: 碳化硅

| 分类: 报告

语系：中文/英文丨格式：PDF 丨页数：约70页出刊时间：2024年4月一、概况 -全球SiC产业格局 -全球SiC供应链现状 -全球SiC产业并购动态 -全球主要SiC厂商业务布局二、SiC Substrate市场分析 -SiC Substrate厂商分布 -Si... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 10 月 20 日 16:01 |

关键字: 碳化硅

| 分类: 报告

出刊日期: 2023年09月30日报告语系: 中文/英文报告格式: PDF 报告页数: 60 一、概况 -中国SiC供应链情形 -中国主要SiC供应商业务布局 -中国SiC功率半导体产值结构二、中国SiC衬底市场分析 -SiC衬底成本结构分析 -SiC衬底价格趋势 -SiC... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 10 月 18 日 18:02 |

关键字: 碳化硅

| 分类: 报告

庞大的电力电子装置市场，正在助推中国的SiC功率半导体产业快速成长，并形成了较为完整的本土供应链。与国际市场的IDM模式主导不同，中国市场受限于技术成熟度呈现出较为明显的分工模式。根据TrendForce集邦咨询研究，从产业结构来看，中国的SiC功率半导体产值以功率元件业（包含... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 08 月 14 日 17:35 |

关键字: GaN, 碳化硅

| 分类: 报告

在动力、能源与通讯革新下，部分受限于材料特性的 Si 组件逐渐被SiC、GaN 组件取代之趋势无可逆转。本篇报告主要在分析中国对于SiC、GaN 组件的长线需求背景，同时聚焦于中国本土供应链的发展机会与动态。在数字化浪潮下，半导体已是云端与各式终端设备不可或缺的关键组件，其中云... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 08 月 04 日 14:41 |

关键字: GaN

| 分类: 报告

出刊日期: 2023年06月30日报告语系: 中文/英文报告格式: PDF 报告页数: 60 一、概况二、GaN Substrate/Epi-wafer市场分析 -GaN Substrate供应商分布 -GaN Substrate技术发展趋势 -GaN Substrate... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 08 月 04 日 14:38 |

关键字: 碳化硅

| 分类: 报告

出刊日期: 2023年06月20日报告语系: 中文/英文报告格式: PDF 报告页数: 81 一、概况二、SiC衬底市场分析 -概况 -SiC衬底厂商分布 -SiC衬底成本结构分析 -SiC衬底技术发展趋势 -SiC衬底生产设备情况 -SiC衬底价格趋势 -SiC衬底... [详内文]