近期，卓胜微在投资者互动平台表示，本次扩建的射频芯片制造产线与此前募投项目建设并不相同，并非是前募项目的简单重复扩产，此次项目扩建是前募项目的必要补充和完善，可更好地满足客户旺盛的定制化和高端化的模组产品需求。
卓胜微表示，射频前端模组市场空间广阔，从公司当前面临的市场需求来看，一方面当前5G技术核心射频前端芯片及模组生产的国产替代需求迫切，产能需求有望不断增加；另一方面公司通过持续依托自有产线深耕技术工艺研发，发挥快速产品迭代优势，推出更加定制化及模组化的新产品，可触达更加高端化、定制化的客户需求与更丰富的应用场景，从而进一步扩大与主要客户的合作，获取更多市场份额。
随着公司产线建设顺利、自研自产芯片产品获得广泛的客户认可，既存市场的产品需求保持旺盛、高端产品定制化差异化发展路径的优势逐渐显现，公司本次拟投资的射频芯片制造扩产项目，可保障公司稳固现有供应链的基础上，强化应变能力，进一步满足下游市场群体不同的产品与技术需求，持续提升品牌影响力和市场渗透率。（集邦化合物半导体整理）
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