9月27日，中国证监会网站披露关于苏州华太电子技术股份有限公司（下文简称“华太电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
报告显示，2024年9月13日，华太电子与华泰联合证券签署了上市辅导协议。
资料显示，华太电子成立于2010年3月，是一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司。公司主要从事射频系列产品、功率系列产品、高端散热材料的研发、生产与销售，并提供大功率封测业务，产品可广泛应用于通信基站、光伏发电与储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车、工业控制等大功率场景。
产品方面，在射频领域，华太电子推出了LDMOS MMIC、大功率分立器件、对讲机芯片、ISM以及GaAs产品。其中，大功率分立器件基于公司自主知识产权的28V、50V LDMOS和GaN工艺平台开发，峰值功率覆盖20W至1000W，工作频率范围从10MHz至6GHz。GaAs产品则基于全国产GaAs工艺，自主设计，适合预驱动或驱动放大器应用。
图片来源：拍信网正版图库
在功率器件领域，华太电子拥有IGBT单管/模块系列和SiC模块系列。SiC模块系列采用了公司自主研发和生产的SiC芯片，并通过全自动化模块封测线生产，具备压银烧结技术，确保了良好的散热性能和可靠性。
融资方面，华太电子目前已完成4轮融资，但具体金额尚未对外公布。
值得注意的是，这并非华太电子首次进行IPO辅导备案。
早在2022年12月19日，中国证监会网站就曾披露过华泰联合证券关于华太电子的首次公开发行股票并上市辅导备案报告。然而，此后公司并未更新辅导备案情况。
本次辅导备案标志着华太电子在时隔近一年半后，再次启动上市辅导备案流程。（集邦化合物半导体Morty整理）
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