6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（下文简称“芯谷微”）微波器件及模组项目主厂房迎来封顶。
source：芯谷微
据合肥日报早先报道，该项目于2023年5月18日开工，占地55亩，建筑面积6.6万平方米，总投资额约11亿元。规划建设微波器件厂房、模组厂房、综合动力站及倒班宿舍等。
项目主要从事基于砷化镓（GaAs）等材料的射频微波芯片的设计、微波模块和组件的设计及制造。主要产品有放大器、微波开关、衰减器、移相器、倍频器、微波模块和组件等，产品广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗、制导等领域，建成后可年产芯片3000万颗，组件20000套。
资料显示，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。（
集邦化合物半导体Morty整理）
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