据平湖新埭官微消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
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source:平湖新埭
据介绍,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园,建设用地约30亩,总投资2亿元人民币,总用地面积20012.9平方米,总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品,达产后预计实现年产值3.5亿元。
资料显示,立芯科技致力于提供物联网行业解决方案、工业4.0以及RFID产品设计制造服务。目前,公司拥有芯片倒封装产线以及宁波、深圳两个研发制造基地。旗下产品已经被广泛应用于汽车制造、人工智能、智慧城市、交通物流、零售防伪、公共安全等领域。(来源:平湖新埭官微、集邦化合物半导体整理)
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