5月18日，在四川天府新区天府海创园1号楼，成都芯百特微电子有限公司正式开始运营。
据悉，成都芯百特微电子有限公司成立于2023年，隶属于芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”），致力于高性能射频前端芯片的研发和产业化。
在融资方面，爱企查显示，从2018年至今，芯百特目前已完成了9次融资。其中，融资金额最高达2亿。
在产品方面，芯百特表示，公司具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，产品主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。
在供应链方面，公司与业界领先的晶圆代工厂（包括TSMC台积电、WIN稳懋、中芯国际、UMC联电、Towerjazz等）已经完成多次流片和合作，具备完全的产业化条件（包括CMOS、砷化镓、SiGe、SOI等多种工艺）。
封测合作厂家包括华天科技、通富微、甬矽、气派等业界领先的厂家，具备SIP、QFN、LGA等射频封装能力，以及PAMiD高端封装的开发能力。
客户方面，公司已同烽火科技、中兴通讯、佰才邦、小米等建立了合作关系，部分已通过测试，在2022年形成销售订单5000万以上。（集邦化合物半导体Morty整理）
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