6月27日,据和高资本官微消息,苏州识光芯科技术有限公司(以下简称识光)于近日完成Pre-A+轮融资,本轮投资方包括和高资本、星奇基金等,融资资金将主要用于产品推进和团队建设。
官网资料显示,识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。识光通过全芯片化和全数字化片上集成,大幅简化系统结构,帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界,以最终实现三维感知的广泛应用。
据悉,单光子雪崩二极管(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)是一种具有单光子探测能力的光电器件,能够用光速实现距离测量,达到微秒级测量时间及亚毫米测量精度,同时它能以光子计数的方式进行图像采集,实现夜视成像或高速成像,是新一代单光子感知芯片的核心器件,也是激光雷达实现固态化的关键零部件。
![](https://img.cnledw.com/wp-content/uploads/2023/12/收购-拍信素材-21826329-xl.jpg)
图片来源:拍信网正版图库
识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成,将高性能背照式单光子雪崩二极管(BSI SPAD)、高精度时钟采样矩阵(TDC)、单光子测距引擎(TCSPC)、高并发dToF感知算法加速器(DSP)、激光雷达控制单元(MCU)及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上,实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理,从而简化系统结构,帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界,真正实现三维感知的广泛应用。
作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者,识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力,攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡,缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的优化,使激光雷达的全面普及成为可能。
自2021年4月成立至今,识光已完成3轮融资,包括2022年12月的天使轮、2023年1月的Pre-A轮以及本次的Pre-A+轮融资,投资方包括BV百度风投、汇川产投、浦科投资、猎鹰投资、芯禾资本、脩正创投、苏高新金控、雨逸投资、汇毅资本等众多机构。(来源:和高资本,集邦化合物半导体整理)
更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。