10月9日，上海稷以科技有限公司宣布，公司完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等多家机构联合投资。公开信息显示，在此之前，稷以科技已相继完成8轮融资，每轮融资金额从1000万元到1亿元不等。
对于最新一轮融资的完成，稷以科技表示，此次融资后，稷以科技将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步加大研发投入、拓展产品布局、扩大客户网络以及吸引优秀人才加入。未来公司也将持续致力于半导体设备的研发。
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稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED芯片等领域。
稷以科技围绕等离子体与热沉积技术，打造全集成电路行业工艺设备，核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等产品。
稷以科技表示，公司的半导体设备已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，并获得了大量订单。（文：集邦化合物半导体 ）
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