8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下称“士兰明镓”）本次新增注册资本11.9亿元。
士兰明镓成立于2018年2月，此次增资前，厦门半导体投资集团有限公司持有65.28%，士兰微持有34.72%。
根据此次增资约定，士兰微出资7.50亿元，大基金二期以自有资金出资3.50亿元，海创发展基金以自有资金出资1亿元，士兰明镓另一方股东厦门半导体投资集团有限公司放弃同比例增资的权利。增资完成后，士兰微将取得士兰明镓的控制权，持股比例将从原来的34.72%增至48.16%，大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。
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值得注意的是，近日士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%，公司利润总额为-6,066万元，比2022年同期减少108.83%。
其中，上半年集成电路的营业收入为15.76亿元，较上年同期增长16.49%，收入增加的主要原因是公司IPM模块、DC-DC电路、LED照明及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
MEMS传感器产品的营业收入达到1.27亿元，较上年同期减少17%，在LED方面，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。
据了解，士兰明镓已形成月产3000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生产能力。成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目建设，二期厂房已部分投入生产，截至目前已具备月产 17 万只汽车级功率模块的封装能力。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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