据太仓日报报道，日前，苏州立琻半导体有限公司（以下简称“立琻半导体”）基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。该产线正式量产后，年产芯片可达1.2万片，年产值超亿元。
据了解，立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于江苏太仓高新区，一期投资10亿元，于去年11月正式落成，打造化合物半导体光电器件研发制造基地，主要产品包括高效紫外LED、红外VCSEL、车用LED等高性能半导体光电器件。
资料显示，立琻半导体成立于2021年3月，主要产品包括紫外高功率半导体光源芯片、像素化矩阵式智能车灯光源芯片等。公司在2023年3月完成近亿元A轮融资，由中鑫资本领投，这是其继去年7月获得LG Innotek入股以来又一笔融资。
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根据立琻半导体资料显示，其成功收购世界500强LG的光电化合物半导体事业部资产，包括近万件专利（其中90%为海外专利）、相关技术与成套工艺设备，并在2022年3月完成交割，成为国内拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一。
近年来，立琻半导体积极把握当前汽车产业“新能源化和智能化”的发展契机，布局汽车下一代光电芯片的研发与车规级芯片制造，通过布局InGaN（铟镓氮）基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片、AlGaN（铝镓氮）基高效大功率深紫外光源芯片、GaAs （砷化镓）基红外激光雷达芯片三款光电芯片产品，加快推进汽车向智能化方向发展。
据立琻半导体芯片技术总监刘乐功介绍，InGaN基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片的自主研发工作正有序推进，今年年底将给下游客户提供样品。
在此基础上，立琻半导体还联合中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所建立AlGaN基深紫外大功率高效LED联合实验室，并与材料科学姑苏实验室共同研发，攻克深紫外LED产业化的共性关键技术。
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