文章分类： 氮化镓GaN

GaN中高压应用蓄势待发，外延结构扮演重要角色

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 28 日 17:26 |
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| 分类: 氮化镓GaN
GaN开始为人所知是在光电LED市场，广为人知则是在功率半导体的消费电子快充市场。但实际上，GaN最初在功率半导体领域的目标据说是新能源汽车市场，而非消费电子市场。 “在新能源汽车领域，SiC发展得早，而GaN并不是发展得不早，只是一开始应用在LED上，抑制了GaN的技术开发演进...  [详内文]

三星，入局八英寸氮化镓代工

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 28 日 17:14 |
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| 分类: 氮化镓GaN
在今日举办的代工论坛上，三星表示，将从 2025 年起，三星将开始针对消费、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓 (GaN) 功率半导体代工服务。 随着宽禁带材料开始在功率电子领域取代硅，氮化镓在消费市场站稳脚跟，这将在今后几年里带来这类材料在功率器件市场的大幅增长，尤其是在中国...  [详内文]

纳微X重力星球，全球首款变形金刚联名65W氮化镓充电器来了

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 27 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN
近日，纳微半导体宣布其最新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片获重力星球最新产品——“狗氮” 65W 变形金刚联名款氮化镓充电器采用。 图片来源：纳微半导体 该65W充电器配备双Type-C接口和单Type-A接口，可同时为三台不同的设备如笔记本电脑、智能手机、...  [详内文]

重磅！Wolfspeed公布三件大事

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 26 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据外媒报道，以阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management Inc.）为首的一组投资人，决定以私募融资的方式向Wolfspeed提供最多20亿美元的资金，这笔资金主要用来支持Wolfspeed在美国的扩张。 Source：Wolfspeed 根据彭...  [详内文]

国星光电：氮化镓SIP封装引领驱动电源发展

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 26 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN
随着半导体工艺的进一步发展，先进封装成为了下一阶段半导体技术的重要发展方向。其中，SIP（System in Package）系统级封装技术因可帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗，成为了半导体封装的关键方案之一。 同时，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体则因高频、高能效...  [详内文]

全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 25 日 17:10 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。 不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第四季营收，环比增长0.1%。Cirrus Logic（思...  [详内文]

供货泉州三安，化合物半导体企业株洲科能加速IPO进程

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 25 日 17:09 |
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| 分类: 氮化镓GaN
6月21日，上交所受理了株洲科能新材料股份有限公司（简称：株洲科能）科创板上市申请。 招股书显示，株洲科能此次IPO拟募资5.88亿元，投建于年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目、稀散金属先进材料研发中心建设项目，以及补充流动资金。 株洲科能长期致力于Ⅲ-Ⅴ族化学元素材料提纯...  [详内文]

18亿募资，科创板或将再增一家化合物设备厂

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 21 日 16:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
6月19日，上交所正式受理了拉普拉斯新能源科技股份有限公司（简称：拉普拉斯）科创板上市申请。 拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，投建于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目，以及补充流动资金。 2020-2022年（简称：报告期内），拉普拉斯实现营...  [详内文]

斯达半导体、同济大学等化合物半导体项目获新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 21 日 16:38 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目宣布开工，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区。 斯达半导体 6月20日，西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动，本次开工10个重大项目，总投资185亿元， 其中，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目总投资4亿元，由...  [详内文]

意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 21 日 16:37 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据外媒消息，空客已同意与意法半导体签署了一项协议，旨在探索宽禁带半导体材料对飞机电气化的好处，双方将专注于开发适用于空客航空航天应用的SiC和GaN器件、封装和模块。 空中客车首席技术官Sabine Klauke表示：意法半导体的电力电子专业知识与空中客车的飞机和VTOL电气化...  [详内文]