文章分类： 氮化镓GaN

珠海重点建设项目清单出炉，涉及碳化硅、砷化镓

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 08 日 17:00 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，珠海市发展改革局发布2025年重点建设项目计划清单。在项目计划清单中，近40个半导体相关项目上榜，涉及以下化合物半导体领域： 1、珠海华芯微电子砷化镓半导体晶圆生产线项目 2023年3月，格力金投与中芯聚源联合领投华芯半导体，推动华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地项目落户...  [详内文]

南京，发力第三代半导体

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 03 日 18:16 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在近期举办的第四届中国（南京）新赛道大会上，《中国新赛道体系发展报告2025》发布，报告提出2025年“年度十大潜力新赛道”，分别是生成式AI、具身智能、商业航天、生物制造、第三代半导体、新型储能、低空经济、量子科技、脑机接口与6G。 未来网络、第三代半导体、创新药研发为南京的“...  [详内文]

意法半导体重磅官宣与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 03 日 18:15 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
4月1日，意法半导体重磅宣布与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议，双方将充分发挥各自优势，提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。 source：意法半导体中国 技术方面，两家厂商的合作致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术。...  [详内文]

又一笔GaN收购，三垦电气13亿日元收购 POWDEC

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 03 日 18:12 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近年来，氮化镓（GaN）半导体技术因其高效率、高功率密度和耐高温特性，在电力电子、射频通信及新能源领域的重要性日益凸显。氮化镓领域的企业间的技术合作与战略并购也逐渐成为行业发展的新常态。 3月27日，日本三垦电气株式会社（Sanken Electric）宣布，在董事会会议上决定以...  [详内文]

氮化镓大爆发，英诺赛科、罗姆披露最新动态

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 03 日 12:00 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
全球半导体竞争进入材料革命的新阶段，第三代半导体重要性日益突出，其中，氮化镓正成为冉冉升起的新星，应用范围不断扩展，车规级氮化镓隐隐有爆发的态势，推动英诺赛科等厂商业绩上涨，也吸引相关厂商持续布局。 英诺赛科最新业绩出炉，车规级氮化镓交付量增长986.7% 近日，氮化镓龙头企业英...  [详内文]

AI、机器人、氮化镓等浪潮来袭，英飞凌四大新品亮剑

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 31 日 15:35 |
关键字: , ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
3月14日，英飞凌在2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025，以下同）上，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了深度探讨，其首次在国内展示了英飞凌的两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，引起行业诸多关注。 英飞凌...  [详内文]

新凯来、电科装备、高测股份大动作，瞄准第三代半导体等发展

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 27 日 12:34 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
SEMICON China 2025正如火如荼在上海召开，半导体设备参展厂商活跃，吸引观众驻足。值得一提的是，本次展会上，围绕第三代半导体等领域，包括新凯来、电科装备、高测股份等在内的多家半导体设备厂商拿出了最新产品与方案。 1、新凯来展示多款半导体设备，涉及第三代半导体领域！ ...  [详内文]

日本住友利用二英寸金刚石衬底制备出氮化镓器件

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 27 日 12:02 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
日本住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric）近日宣布，其与大阪公立大学的研究团队在功率半导体领域取得重大突破——成功在直径两英寸的多晶金刚石（PCD）基板上研制出高性能氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管。 该创新成果通过革命性散热架构设计，将器件热阻降至传统硅基...  [详内文]

全球首创！我国九峰山实验室在氮化镓材料新突破

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 24 日 14:17 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
据九峰山实验室3月22日消息，九峰山实验室的科研团队在全球首创性地实现了8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备，这一成果不仅标志着我国在半导体材料领域的重大进步，更为未来诸多前沿技术的发展奠定了坚实基础。 1、技术突破：氮极性氮化镓材料的制备 ...  [详内文]

意法半导体与重庆邮电大学达成战略合作

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:47 |
关键字: , ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，意法半导体（ST）与重庆邮电大学正式签署产学研战略合作协议，开启深度合作新篇章。 据悉，此次签约是落实2023年11月意法半导体与重庆高新区《人才培养与联合创新国际合作备忘录》的重要举措，旨在服务重庆“33618”现代制造业集群建设战略，助力智能网联新能源汽车产业高质量发展...  [详内文]