文章分类： 氮化镓GaN

政府工作报告提及具身智能，氮化镓大有可为

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 06 日 15:01 |
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| 分类: 产业 , 射频 , 氮化镓GaN
3月5日，国务院总理李强作政府工作报告，提出因地制宜发展新质生产力，建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。 资料显示，具身智能（Embodied Intelligence）是指智能系统通过与环境的互动，利用身体的感知和运动能力来实现学习和推理...  [详内文]

忱芯仪器（广州）有限公司揭牌营业

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 03 日 11:33 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月27日，忱芯仪器（广州）有限公司在广州南沙留学创业园区正式揭牌营业。 在2月28日闭幕的南沙两会上，区政府工作报告显示，2024年南沙半导体与集成电路规上企业产值增长33.8%，而“做实化合物半导体产业集聚区”则是2025年的重点工作之一。检验检测设备这一核心环节的落地，意味...  [详内文]

安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 28 日 14:33 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
证券时报消息，2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。 随后，“意法半导体中国”官微发文确认了该消息，并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源...  [详内文]

氮化镓收入创历史新高，这家厂商最新财报公布

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 28 日 14:28 |
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| 分类: 报告 , 数据 , 氮化镓GaN
近日，纳微半导体公布了截至 2024 年 12 月 31 日的未经审计的第四季度及全年财务业绩。 纳微半导体第四季度总收入为 1,800 万美元，较 2023 年同期的 2,610 万美元和第三季度的 2,170 万美元有所下降。 2024 年纳微半导体总收入达 8,330 万美...  [详内文]

采用氮化镓，中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 28 日 14:25 |
关键字: ,
| 分类: 射频 , 氮化镓GaN
近期，中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片。 芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。 应用领域 该芯片主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域，根据推理大模...  [详内文]

芯联集成、国博电子发布最新财报

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 27 日 11:10 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在半导体行业持续创新发展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的代表，正逐渐成为行业焦点。近期，芯联集成与南京国博电子发布的最新财报，芯联集成在碳化硅（SiC）业务上实现高速增长，营收大幅提升且减亏明显；南京国博电子虽业绩承压，但在氮化镓（GaN）业务方...  [详内文]

英飞凌预测2025年GaN功率半导体应用趋势

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 27 日 10:16 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN
近期，英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》，针对氮化镓（GaN）功率半导体在消费电子、储能、移动出行、电信基础设施等领域的应用以及未来前景展望做出了详细解读。 英飞凌指出，氮化镓功率半导体正处于高速增长轨道，并在多个行业逐步迈向关键拐点。目前消费类充电器和适配器已率先...  [详内文]

珂玛科技：碳化硅等先进材料生产基地项目将于2025年建成投产

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 15:55 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，珂玛科技在投资者互动平台表示，公司先进陶瓷材料零部件在泛半导体等多个下游领域得到广泛应用，客户需求增长迅速，订单资源充足。公司位于苏州的募投项目“先进材料生产基地项目”将于本年建成投产，预计投产后将大幅度增加模块化产品的产能。 资料显示，珂玛科技于2024年8月16日登陆深...  [详内文]

第三代半导体设备厂商思锐智能拟A股IPO

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:09 |
关键字: , ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月19日，青岛思锐智能科技股份有限公司（以下简称“思锐智能”）拟冲击A股IPO的消息引发市场广泛关注。 官网显示，思锐智能成立于2018年，总部位于青岛，在北京、上海设有研发中心。公司主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品...  [详内文]

国内半导体设备领军企业项目落地成都高新区

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:04 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
成都高新区电子信息产业局官微消息，2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议。 中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（四川）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及...  [详内文]