文章分类： 氮化镓GaN

SiC、GaN等第三代半导体有什么疑虑？

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 06 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑： 前途光明，但入局者众多、行业...  [详内文]

年营收1.5亿、毛利约80%，芯谷微募资8.5亿冲刺科创板

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 06 日 16:32 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN
5月5日，上交所正式受理了合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称：芯谷微）于科创板上市的申请。 2022年营收1.49亿、主营业务毛利近80% 据了解，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺...  [详内文]

湖南三安营收翻倍，SiC长单超70亿

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 28 日 17:28 |
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| 分类: 产业 , 氮化镓GaN
4月27日，三安光电发布2022年报及2023年一季报。 具体来看，2022年，三安光电实现营业收入132.22亿元，同比增长5.17%；归母净利润为6.85亿元，同比下降47.83%。 2023年一季度，三安光电实现营业收入29.08亿元，同比下滑6.42%；归母净利润为2.1...  [详内文]

2022年第四季全球前十大IC设计业者营收跌幅扩大至近10%

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 27 日 11:48 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
随着全球总体经济高通胀风险升高，以及2022下半年下游库存进入修正，IC设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时。 TrendForce集邦咨询表示，除了消费性终端整体消费力道弱，还有疫情、企业IT支出及云端服务供应商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大I...  [详内文]

聚焦GaN，倍思获得数亿元A轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 24 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN
近日，移动数码品牌Baseus（倍思）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由深创投、中金资本联合领投，越秀产业基金、高榕资本跟投。资金将用于产品研发、供应链建设、工厂建设和品牌海外推广等。 据悉，这是倍思科技从2011年创立以来，首次进行外部市场融资。 图片来源：拍信网正版图库 倍...  [详内文]

传高通将增加订单，砷化镓的机会来了？

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 23 日 17:31 |
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| 分类: 氮化镓GaN
近日，据台媒报道，有业内消息人士透露，高通表示有意向同意降低PA组件制造报价的砷化镓代工厂提供更多订单。 据了解，台湾地区主要的砷化镓厂商有稳懋和宏捷科。 稳懋作为全球最大的GaAs代工厂，自2022年第一季度开始，公司的营收与净利润就出现了持续下滑。2022年第四季度的营收下滑...  [详内文]

聚焦GaN、GaAs芯片研发，时代速信再获融资

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 23 日 17:30 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
4月19日，深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）发生工商变更，完成新一轮融资。 公司新增股东成都华西金智银创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京瑞合股权投资基金（有限合伙） 、青岛善金驰瑞私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） 、海南晟缘企业管理咨询中心合伙企业（有...  [详内文]

2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会报名通道开启

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:19 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。 为进一步剖析第三代半导体的现...  [详内文]

10亿加码SiC！扬杰科技拟建6英寸晶圆产线

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:07 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
20日晚间，扬杰科技发布公告宣布，拟投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，未来还将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片产线建设，这一定程度上意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。 2015年...  [详内文]

把激光集成到芯片上的四种方法

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
你可以用硅光子学制造很多东西，但激光不是其中之一。 光子集成电路，将一系列光电功能组合在一块芯片上，在日常生活中越来越常见。它们被用于连接数据中心服务器机架的高速光收发器，包括用于传输IEEE Spectrum网站的高速光收发器，用于保持自动驾驶汽车在轨道上的激光雷达，用于发现大...  [详内文]