日本住友电气工业株式会社(Sumitomo Electric)近日宣布,其与大阪公立大学的研究团队在功率半导体领域取得重大突破——成功在直径两英寸的多晶金刚石(PCD)基板上研制出高性能氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管。
该创新成果通过革命性散热架构设计,将器件热阻降至传统硅基方案的四分之一、碳化硅基方案的二分之一。极大改善了无线通信中高频半导体GaN晶体管的散热性能,从而提升了其工作频率和输出能力。

source:住友电工
随着无线通信需求的不断增长,对于GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的要求也越来越高,尤其是对其频率和输出功率的需求。然而,设备的自发热问题限制了其输出,进而影响了信号传输,降低了通信性能和可靠性。
为了解决这一问题,大阪公立大学通过利用金刚石的高热导率,成功提升了GaN HEMT的散热特性。
一般来说,GaN HEMT通常使用硅(Si)或碳化硅(SiC)作为衬底。然而,由于金刚石的热导率极高(是硅的12倍,碳化硅的4-6倍),金刚石作为衬底可以将热阻分别降低至1/4和1/2。不过,多晶金刚石由于晶粒较大且表面粗糙度较差,难以直接与GaN层结合。住友电工采用了先进的金刚石衬底抛光技术,将表面粗糙度降低至传统技术的一半,并结合大阪公立大学的技术成功将GaN层从硅衬底转移到多晶金刚石上。
这项技术的成功验证了GaN结构在多晶金刚石上的可行性,并进一步提升了散热特性的一致性。(集邦化合物半导体整理)
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