氮化镓作为第三代半导体材料的代表，以其高频、高电子迁移率、强辐射抗性、低导通电阻以及无反向恢复损耗等显著优势，在多个领域展现出极大的应用潜力，并吸引相关厂商持续布局。
近期，市场传出元芯半导体、赛微电子等公司在氮化镓领域的新动态。
元芯推出高性能氮化镓功率器件
近日，元芯半导体正式发布全新一代集成化GaN功率芯片ezGaN系列，采用全集成设计，将高压GaN晶体管、智能驱动电路、多重保护功能（过压/过流/过温）及无损电流监测模块整合于单一封装内。
上述产品具备如下特点：精准无损电流采样；超宽范围VCC供电 （5V to 40V）；可配置驱动速度，优化EMI设计；超短驱动延时（5ns)；超短有效PWM脉宽（1.4ns)；支持更高频率工作(50MHz)；集成温度采样和过温保护；200V/ns dv/dt耐受能力。
资料显示，元芯半导体以高性能高可靠性模拟芯片解决方案和第三代半导体生态系统为核心，面向光伏储能、电动汽车、数据中心、5G通讯等领域，提供硅基高性能模拟芯片和第三代半导体功率芯片一站式系统整体解决方案，推动低能耗高性能高可靠性功率电子技术的发展以满足节能减碳的迫切需求。
比亚迪&大疆：车载无人机采用氮化镓技术
近期，比亚迪、大疆共同发布了智能车载无人机系统——灵鸢。
灵鸢系统采用双侧对夹式100W快充模块，采用氮化镓材料将充电效率提升至94%，-30℃低温环境下仍可30分钟补电60%。
这不是大疆无人家首次采用氮化镓技术，去年7月，大疆发布了电助力山地车 Amflow PL、Avinox 电助力系统两大产品，后者就支持氮氮化镓3倍快充技术，其采用的12A/508W 快充充电器的充电速度是 4A/168W普通充电器的 3 倍，800瓦时电池电量从0%充到75%仅需约1.5小时。
贝尔金发布11合1 Pro GaN扩展坞
近期，贝尔金（Belkin）推出升级版移动电源、头戴式耳机以及11 合 1 Pro GaN 扩展坞等多款新品。
这款扩展坞内置电源适配器，供电方面，仅需一根电源线连接插座。该扩展坞最大供电功率150W，单个USB-C端口支持96W，满足16英寸MacBook Pro 需求，此外提供7.5W、15W和20W充电端口，适用于iPhone、iPad等设备。
同时，该款扩展坞配备 11 个端口，包括10Gb/s USB-A、10Gb/s USB-C、5Gb/s USB-C、96W PD USB-C、3.5mm音频输入/输出、SD卡槽、micro SD卡槽、两个HDMI 2.0端口和千兆以太网端口。
赛微电子：氮化镓芯片处于工艺开发阶段
近期，赛微电子在投资者互动平台透露了相关产线进展情况，其表示：
深圳产线的相关工作正在开展中；MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段。
在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线。
在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，有可能是在现有厂房中推进建设；基于MEMS工艺的氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段，还需要时间；公司已持续开发、量产各自不同型号类别的滤波器；公司与武汉敏声保持长期、稳定的战略合作关系。（集邦化合物半导体flora整理）
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