近日，氮化镓（GaN）射频芯片厂商WAVICE宣布，2024年公司销售额为293亿韩元。随着国防订单的全面量产，销售额同比增长73%。
WAVICE表示：“我们参与的开发项目已陆续转为量产，包括2023年签署了一份价值344 亿韩元的船舶用多功能雷达氮化镓射频模块的量产合同。
资料显示，WAVICE成立于2017年，专注于GaN半导体芯片量产技术开发，产品包括GaN HEMT芯片、已封装的GaN TR以及射频模块，可应用于航空航天、网络基础设施、ISM和广播以及射频能量领域。
2024年10月，WAVICE成功IPO。WAVICE表示：“作为韩国首家且唯一的GaN射频集成半导体公司，WAVICE拥有自己的晶圆厂。通过芯片、封装晶体管和模块三大业务环节的内部协同与反馈，我们在产品技术、性能及价格方面均具备强大的竞争优势。”
与硅 (Si)、砷化镓 (GaAs) 和 碳化硅（SiC）等半导体相比，GaN射频半导体具有处理射频功率放大功能的优势。在决定射频功率放大性能的带隙、击穿电压和电子迁移率方面，可以实现器件的高输出、高频和小型化。GaN射频半导体的主要应用包括先进武器系统、反无人机、移动通信基础设施、卫星和航空航天。