自2023年英飞凌收购GaN Systems以来，氮化镓（GaN）领域的竞争格局便开始发生变化，在近一年多起出售、并购、倒闭案出现之后，市场动荡的局面达到了一个新的高点，并且目前仍在发酵中。近日，又有一家公司宣布拟调整GaN业务，但值得注意的是，此消息背后隐藏着积极的信号。
台亚半导体拟分拆GaN事业群，或将独立上市
4月11日，台亚半导体召开董事会，会上宣布拟分割8英寸GaN事业群，包括相关资产与业务，分割后由旗下全资子公司冠亚半导体承接，并且由后者发行新股予以台亚半导体作为对价。分割日期暂定在8月30日，5月28日将提送股东常会讨论决议。
图片来源：台亚半导体
台亚半导体介绍，本次预计分割价值约10亿元新台币（约合人民币2.24亿元），8英寸GaN业务分割给冠亚半导体之后，台亚半导体自身的相关运营及业务皆正常运作，对原有股东之权利义务均无影响。
台亚半导体原名光磊，起步于光电产业感测元件市场，后于2021年10月正式改名台亚半导体，表明转型感测半导体先进厂商的决心。随着SiC/GaN等第三代半导体市场需求及投资热情逐步提升，台亚半导体亦积极抢攻第三代半导体市场。
其中，SiC业务由旗下子公司积亚半导体负责，主要生产SiC晶圆，产能目标为5000片/月。硅基GaN业务由台亚半导体经营，产能建设初期以6英寸晶圆为主，已于2023年7月顺利试产GaN功率元件。同时，台亚半导体积极建设8英寸GaN产线，计划开发E-mode 650V HEMT功率元件，聚焦3C快充、云端信息存储中心、电动车、无人机市场应用，预计2024年底前实现3000片/月的出货量。
台亚半导体总经理衣冠君表示，公司已与许多客户进行相关产品的可靠性验证，客户反馈的验证结果良好，并表示可媲美一线大厂，目前整个GaN事业群发展进度超前。
针对台亚半导体此举，业界预计，其目的是推动GaN事业群上市IPO计划。实际上，该推测确与台亚半导体当前的发展规划相符。据了解，台亚半导体2022年已将面板组装与系统开发业务分割出去，成立了子公司光磊先进显示并规划上市；除此之外，视觉显示、IC设计、人工智能（AI）检测等子公司也将分批推动上市计划。
本次分割之后，台亚半导体的GaN业务有望获得更大的发展空间，产品开发与验证、量产应用的进程将加快，而集团资源也将进一步整合，助力各子公司业务取得长足的发展。
市场集中度提升，GaN市场发展虽慢但稳
今年以来，GaN领域似乎传来了不少消极的消息：美国垂直GaN半导体技术生产商NexGen Power Systems、新加坡射频GaN芯片供应商Gallium Semiconductor相继宣布倒闭，而美国垂直GaN器件厂商Odyssey随后也宣布出售公司资产。
尽管这些消息反映GaN市场经营遇到困境的事实，但从资源分配的角度来看，小厂的退出有利于资源进一步向有实力的大厂集中，GaN技术的潜力能够更快地被挖掘出来，这一点从两起大型并购案可窥知一二。
业界皆知，GaN市场两大主力GaN Systems及Transphorm已相继并入功率半导体巨头英飞凌和半导体芯片大厂瑞萨电子，在综合能力、技术共享、客户资源、成本管控等方面都获得了明显的提升，有望发挥1+1＞2的效果。并且，目前包括英飞凌、瑞萨电子等在内的各大厂商对于能源转型期下GaN的发展前景依旧持着乐观、看好的态度。
从实际进展来看，GaN技术在电动车、光储充等高压高功率市场的应用越来越值得期待。据集邦化合物半导体此前不完全统计，GaN主要玩家PI、纳微半导体、英诺赛科、GaN Systems、Transphorm、VisIC及博世等2023年在车用GaN市场取得了实质性的成果。
另外，GaN技术去年也进一步打开了光伏储能应用市场，例如，大恒能源的光伏微型逆变器将采用Transphorm的GaN器件，而英诺赛科、EPC及镓未来也在积极推广光伏储能用GaN技术，布局相关产品线。
在此基础上，高压GaN技术领域也不断传来好消息，越来越多厂商加入研发1200V及以上，以及基于蓝宝石衬底的GaN技术。
比如，GaN器件厂商致能科技开发了1200V D-Mode高可靠性GaN器件平台。据悉，该平台在满足1200V系统可靠性条件下，本征击穿已达到2400V，可匹配工业、新能源、汽车等领域的需求。该公司近日还成功开发了8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆，有助于1200V-3300V高压GaN平台的实现。
从大厂的扩产、产品布局动态及技术领域的进展来看，GaN技术在电动车、工业、数据中心等更高功率市场的应用虽进展较缓慢，但一直在稳步前进。目前台亚半导体的业务发展效果以及此次的分割之举也可以作为一个有力的佐证。随着技术的进步、成本的下降与产业生态的调整，相信GaN领域将迎来一番新的景象。（文：集邦化合物半导体Jenny）
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