近日，北京镓和半导体有限公司（以下简称“镓和半导体”）正式宣布完成六千五百万元A轮融资，由凯石资本领投，海通证券、正为资本、盈添投资跟投。
镓和半导体成立于2021年，是一家超宽禁带半导体材料氧化镓衬底及外延制造商，主营氧化镓单晶衬底及外延晶片、单晶及外延生长设备、高灵敏日盲紫外探测器件、大功率电力电子器件等氧化镓相关产品。
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镓和半导体自成立以来，共申请国内发明专利18项，拥有四项核心技术：氧化镓单晶生长技术、氧化镓衬底加工技术、氧化镓薄膜外延技术、氧化镓器件技术。
氧化镓是一种超宽禁带材料，拥有超宽带隙（4.2-4.9eV）、超高临界击穿场强（8MV/cm）、超强透明导电性等优异物理性能，它的各项性能指标较硅、碳化硅以及氮化镓有着显著的优势。
目前，各国半导体企业都在争相布局氧化镓，但均在产业化前夜。氧化镓或许可以成为我国突破“卡脖子”的机遇。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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