6月26日，由西安电子科技大学广州研究院（简称西电广研院）与新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd（简称ICCT）合作共建的“氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心”，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上成功签约。
据悉，该研究中心围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求，以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标，聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术，推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力电子器件及其模块的研制进程，力争快速实现产品工程化。
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ICCT由是一家致力于提供半导体封装材料和封装技术服务的中小型企业。公司客户包括德州仪器，恩智浦、意法半导体，罗姆、爱普生、住友、精工等。
值得注意的是，6月9日，由西电广研院与埃特曼半导体技术有限公司（以下简称“埃特曼半导体”）合作共建的“氮化镓半导体研究中心”签约仪式成功举办。
埃特曼半导体在北京、厦门、苏州、芬兰图尔库等多个地区建设外延工厂，产品范围涵盖砷/磷体系外延片及氮化物外延片。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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