据“嘉兴城南”官方消息,3月6日,博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目正式开工。
该项目总投资约6亿元,占地面积46667平方米,将新建工业厂房30543平米,并引进光刻机、磁控溅射机等设备约100台套,用于生产通信用氮化镓射频芯片先导线,预计年产能将为3000片。
项目一期用地约33200平方米,主营4英寸氮化镓射频芯片、功放管,形成从GaN管芯到GaN氮化镓功放管的系列化产品平台,满足客户多元化的应用场景需求;二期则将拓展到6英寸砷化镓(GaAs)射频芯片产品。
图片来源:拍信网正版图库
公开资料显示,博康(嘉兴)半导体成立于2022年10月,主营业务包括半导体分立器件制造、销售及服务等。(化合物半导体市场 Winter整理)
更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。