近日，氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片厂商晶通半导体（深圳）有限公司（以下简称“晶通半导体”）宣布完成数千万元人民币天使+轮融资，投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。据悉，本轮融资将用于产品研发、市场团队的扩张以及部分核心产品出货。
仅一年内，晶通半导体就获得了两轮融资。
2022年5月，公司获得中芯聚源数千万元独家天使轮融资。公司曾获亚洲最大的独立模拟芯片设计公司—矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）投资。
晶通半导体成立于2020年，由瑞士联邦理工归国团队创立，是一家国内氮化镓功率器件与驱动芯片厂商。
目前，晶通半导体主要面向工业电源、消费电子、车规级应用，拥有包括智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片等多个产品线，合作方覆盖消费类快充企业、头部储能充电企业、头部汽车厂商等。
据了解，公司拥有三个主要产品线，均为基于氮化镓的功率器件及驱动芯片。
产品线
1、氮化镓器件及氮化镓驱动的集成方案——Smart-GaN ，即智能氮化镓功率开关（SiP）。
该产品具备四大核心优势：一是提升可靠性，解决氮化镓应用“炸机”问题；二是提高开关速度、效率及功率密度；三是系统保护监测功能、促进集成度提升；四是驱动集成，客户易上手。
据悉，在商业化进度上，目前该产品已跑通晶通内部流程，正与客户紧密地做新品开发方案，是公司的拳头产品。
2、硅基驱动芯片——Smart-Driver 。
该驱动芯片可以驱动氮化镓及其他类型的功率器件。与国际一线厂商生产的同类产品相比，晶通半导体的产品效率更高，目前该产线已有客户成功通过验证，拿到了新品开发方案。
3、新型氮化镓功率器件，目前正在研发中。
该产品为世界首创，能够解决同类器件耐压不足的商业化瓶颈。相比同类产品，该产品能在性能保持不变的情况下，将开关比提升100倍，同时开关损耗仅为五分之一，具有极高的性价比。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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