日前，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。
该公司计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心，其规模将取决于政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。
此外，该公司还在对其全球各地的基础设施进行投资，并将于12月22日为其在新加坡区域中心扩建举行奠基仪式。应用材料表示，将投资加强其在新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化，以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。
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11月，应用材料公布了2022财年Q4业绩，营收67.5亿美元，同比增长10%，创历史新高。毛利率为45.9%，净利润为15.9亿美元。此外，2022财年该公司总营收为257.9亿美元。毛利率达46.5%，创历史新高。
应用材料预计，2023财年第一季度净销售额约为63亿美元到71亿美元。非GAAP准则下调整后的每股摊薄收益约为1.75美元至2.11美元。（文：集邦化合物半导体 Cecilia整理）
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