近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。
本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。
晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示：”今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”
今年以来，晶湛半导体获得了两轮融资，其氮化镓外延项目也是突破不断。
今年3月，晶湛半导体宣布完成B+轮数亿元战略融资。由歌尔微电子（歌尔股份控股子公司）领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。
8月，晶湛半导体进行“苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目”环境影响评价工作。项目在现有租赁厂房内进行扩建，建成后预计年新增氮化镓外延片1万片。
11月，晶湛半导体总部大楼建设项目封顶，项目聚焦氮化镓外延片的研发生产。据苏州工业园区管理委员会此前公示，晶湛半导体新建氮化镓外延片生产扩建项目建成后可年产氮化镓外延片24万片。其中，6英寸和8英寸氮化镓外延片年产能均为12万片，用于制造微波功率器件和电力电子功率器件。
图片来源：晶湛半导体
据了解，晶湛半导体成立于2012年，公司聚焦第三代半导体材料——氮化镓外延片的研发生产，是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商。
目前已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地，并已先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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