文章分类: 企业

长光华芯化合物半导体项目正式封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 23 日 16:30 | | 分类: 企业
据长光华芯官微消息,9月20日,长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。 source:长光华芯 长光华芯指出,本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。 横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波...  [详内文]

70亿,重庆三安8英寸碳化硅衬底厂点亮通线

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 20 日 18:00 |
| 分类: 企业
车用碳化硅市场,近日再次传出利好消息。三安光电相关负责人近日透露,重庆三安项目(系8英寸碳化硅衬底配套工厂)已实现衬底厂的点亮通线。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,2023年6月,三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂,进行8英寸碳化硅芯片大规模量产计划,成为去年在碳化硅...  [详内文]

广东江门新增一氮化镓功率半导体项目

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 19 日 18:00 | | 分类: 企业
9月9日,广东省江门市生态环境局新会分局发布了“冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产新建项目”的环评文件受理公告。 公告显示,冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产项目选址位于江门市新会区崖门镇,属于新建项目,项目总投资1.055亿元,租赁江门市旭晖纺织有限公司已建厂房,厂房面积为2630平...  [详内文]

日本碍子官宣已成功制备8英寸SiC晶圆

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 19 日 17:55 |
| 分类: 企业
9月17日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。 公开资料显示,日本碍子成立于1919年5月5日,主要业务包括制造和销售汽车尾气净化所需的...  [详内文]

120万套,长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 19 日 17:49 | | 分类: 企业
9月14日,水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司(下文简称“芯动半导体”)水土保持设施验收鉴定书。文件显示,芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设,并在同月完成水土保持设施验收工作。 资料显示,芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测...  [详内文]

安森美加快8英寸碳化硅生产进度

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 18 日 18:00 |
| 分类: 企业
9月18日,据台媒报道,安森美将加快8英寸碳化硅晶圆的生产进度,预计从2025年开始,可根据市场需求进行产能转换。 source:安森美 法人预估,2024年安森美整体产能约40万片,2025年将达到60万片。法人推算碳化硅厂商整体扩产情况,以及逆变器、OBC、DC/DC转换器...  [详内文]

晶旭半导体氧化镓高频滤波芯片生产线项目主体封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 18 日 18:00 | | 分类: 企业
9月17日,据“龙岩发布”官微消息,福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称:晶旭半导体)二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目于2023年12月开工建设。目前,项目主体已经全部封顶,预计年底之前具备设备模拟的条件。 图片来源:拍信网正版图库 该项目总投资16.8...  [详内文]

5.2亿,天科合达加码碳化硅设备赛道

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 14 日 18:00 |
| 分类: 企业
这家国内碳化硅衬底龙头厂商,正在杀入碳化硅设备细分领域。 9月10日,据“沈阳高新区”官微消息,天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地,将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。 据悉,辽宁省集成电路装备及零部件产业园即北方芯谷,位于沈阳市浑南区,总占地面积5.1平方...  [详内文]