文章分类： 企业

这家SiC企业完成Pre-A轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 11 日 9:47 |
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| 分类: 企业
根据乾融控股的官微消息， 乾融控股旗下乾融园丰基金已完成对凌锐半导体（上海）有限公司（以下简称“凌锐半导体”）Pre-A轮融资的领投，继续拓展延链第三代半导体领域的产业生态投资布局。 根据凌锐半导体的官网消息可知，该公司专注第三代半导体化硅（SiC）车规级芯片研发与销售。公司总部...  [详内文]

聚焦硅光，熹联光芯完成超亿元B-2轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 06 日 17:12 |
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近日，苏州熹联光芯完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等机构共同参与。 今年1月，熹联光芯刚刚完成数亿元B轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资...  [详内文]

沃尔沃汽车战投这家SiC模块厂

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 05 日 17:35 |
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| 分类: 企业
昨日（9/4），沃尔沃汽车集团官微宣布，其战略投资机构沃尔沃汽车科技基金投资了SiC碳化硅功率模块厂商臻驱科技，也意味着臻驱科技完成了C+轮融资，后续双方将围绕下一代SiC技术开发进行了深入的讨论，聚焦SiC功率模块及电控整机的应用。 source:沃尔沃 臻驱科技成立于201...  [详内文]

SiC领域又一收购案宣布完成

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 05 日 17:35 |
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| 分类: 企业
据外媒报道，博世公司日前宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购，博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产，项目总投资预计达到15亿美元，该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。 图片来源：拍信网正版图库 报道称，原属TSI公司的罗斯维尔工厂在汽车和工...  [详内文]

积塔半导体再融资135亿！碳化硅加速

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 04 日 17:45 |
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| 分类: 企业
9月3日，据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。 2017年，积塔半导体特色工艺生产线项目签约落户上海临港，项目总投资359亿元，于2018年8月开工建设，按照...  [详内文]

博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC

作者 | 发布日期: 2023 年 08 月 31 日 17:30 |
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| 分类: 企业
8月30日，德国博世集团表示，其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地，使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。 针对收购价格博世并未对外透露，在此前的4月份，博世表示其收购TST之后，还将投资15亿美元对加州的罗斯维尔工...  [详内文]

又两家第三代半导体相关企业获融资

作者 | 发布日期: 2023 年 08 月 31 日 17:30 |
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| 分类: 企业
近日，第三代半导体相关企业芯干线、斑岩光子获得融资。 芯干线获融和资产战略投资 近期，融和资产通过上海中电投融和新能源投资管理中心（有限合伙）及上海融和九智私募基金合伙企业（有限合伙）完成对南京芯干线科技有限公司（简称芯干线）的战略投资，布局新能源产业链上游电力电子元器件领域。 ...  [详内文]

瞄准8英寸SiC外延！这家设备厂再获突破

作者 | 发布日期: 2023 年 08 月 30 日 18:35 |
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近日，SiC外延生长CVD设备供应商纳设智能成功研制出更大尺寸具有更多创新技术的8英寸碳化硅外延设备，此设备具备独特反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式、以及智能的控制系统，将更好的提高外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。 sourse：纳设智能 目前，6英寸碳化...  [详内文]

吉利旗下晶能微电子宣布收购益中封装

作者 | 发布日期: 2023 年 08 月 29 日 17:30 |
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| 分类: 企业
据晶能微电子消息，该公司拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提，晶能微电子与钱江摩托的实际控制人同为李书福。 据悉，益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿只，近5年持续盈利。收购完成后，晶能产品版...  [详内文]

拿下1.2亿元合同，这家SiC设备企业进入丰收期

作者 | 发布日期: 2023 年 08 月 29 日 17:30 |
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| 分类: 企业
近期，晶升股份发布公告表示，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一批次预付款支付后3-4个月交付，第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。 晶升股份主要从事半导体级和碳化硅晶体生长设备制造...  [详内文]