近日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。 图片来源：意法半导体 据介绍，该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融...  [详内文]

12月6日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称江丰电子）在投资者互动平台表示，公司通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅（SiC）半导体外延晶片业务，目前相关产线建设正在积极推进中，已具备一定的生产能力。 资料显示，江丰电子创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超...  [详内文]

11月初传出的晶盛机电碳化硅（SiC）衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退，晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注。 晶盛机电SiC衬底项目量产 12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，今年11月，公司正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段。而在11月初，晶盛机电曾表...  [详内文]

随着国内半导体发展的势头越发旺盛，此前国产化率处于较低水平的半导体检测设备领域也借势而起，相关企业融资、交付产品的消息随之增多。 盖泽科技完成新一轮数千万级融资 近日，盖泽精密科技（苏州）有限公司（下文简称：“盖泽科技”）完成了新一轮融资，该轮融资金额为数千万元。本轮融资由苏创投...  [详内文]

近日，江苏卓远半导体有限公司（下文简称“卓远半导体”）获得凯得粤豪2400万元的财务投资。 据悉，卓远半导体自成立以来一直专注于宽禁带半导体晶体装备及其材料的研发生产与制造，主营业务有宽禁带半导体晶体生长装备、金刚石与碳化硅（SiC）晶体工艺及解决方案以及在智慧电网、新能源汽车等...  [详内文]

近日，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称华辰芯光）完成超亿元A1轮融资，本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。 资料显示，华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，从事高可靠半导体激光芯片的设计、外...  [详内文]

芯动半导体与博世签署长期订单合作协议 昨日（12月1日），芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本次战略合作。芯动半导体董事长郑立朋、总经理姜佳佳、CTO洪涛，博世汽车电子半导体业务高级副总裁A...  [详内文]