11月22日,日本芯片材料制造商Resonac宣布,将在美国硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作,计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。
同日Resonac宣布作为日本首家战略材料制造合作伙伴加入位于美国得克萨斯...  [详内文]
日本Resonac拟在美国硅谷设立半导体封装及材料研发中心 |
作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 11 月 23 日 15:30 | | 分类: 企业 |