据外媒报道,韩国晶圆代工大厂东部高科(DB HiTek)宣布正在加大力度研发SiC、GaN功率半导体器件,并已为此引进了生产所需的核心设备。
据了解,东部高科专业从事8英寸晶圆代工,于2021年底宣布将在2022年一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体,同步发展SiC和GaN...  [详内文]
东部高科宣布加大SiC/GaN研发 |
作者 chen, janice | 发布日期: 2023 年 10 月 23 日 17:33 | | 分类: 企业 |