文章分类： 企业

蔚来手机采用纳微GaN快充技术

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 08 日 17:30 |
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| 分类: 企业
12月7日，纳微半导体宣布：近期新能源汽车领军企业蔚来汽车发布的首款手机——NIO Phone，其随机器标配，最大充电功率达66W的GaN充电器采用了纳微下一代搭载GaNSense™技术的GaNFast™GaN功率芯片。 source:纳微半导体 据介绍，蔚来给该款手机配备了一...  [详内文]

晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 08 日 17:28 |
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近日，第三代半导体GaN外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮...  [详内文]

广州粤升、优睿谱SiC相关设备完成出货

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 08 日 17:28 |
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| 分类: 企业
随着碳化硅（SiC）产业蓬勃发展，相关设备厂商获得了更多出货机会，近日，又有两家SiC相关设备厂商成功完成了批量出货。 广州粤升液相法SiC单晶炉批量出货 11月13日，广州粤升半导体设备有限公司（以下简称广州粤升）多台SiC设备产品批量出货。据悉，其出货产品-液相法SiC单晶炉...  [详内文]

意法半导体在深圳设立封测创新中心

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 07 日 18:15 |
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近日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。 图片来源：意法半导体 据介绍，该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融...  [详内文]

宏微科技：SiC产品已逐步定型和小批量销售

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 07 日 17:45 |
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| 分类: 企业
12月5日，宏微科技在接受116家机构调研时对公司目前碳化硅（SiC）业务的进展情况进行了介绍。宏微科技称，公司自主研发的SiC二极管及MOS芯片已经逐步定型和小批量。 据宏微科技介绍，公司主要的SiC产品分两类，一类是目前出货量较大，主要用在光伏领域的混封产品；第二类是出货量相...  [详内文]

半导体材料企业江丰电子入局SiC

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 07 日 17:44 |
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| 分类: 企业
12月6日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称江丰电子）在投资者互动平台表示，公司通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅（SiC）半导体外延晶片业务，目前相关产线建设正在积极推进中，已具备一定的生产能力。 资料显示，江丰电子创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超...  [详内文]

3家SiC衬底加工设备厂商有新动态

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 06 日 17:47 |
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| 分类: 企业
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的代表之一，具有宽禁带、高导热率和高电子迁移率等特性，依托于自身优良物理属性，SiC功率半导体器件装车表现优异，广受市场欢迎。 但其作为一种高硬度脆性材料，在衬底加工环节存在着不小的挑战。随着SiC在国内引发热潮，下游市场需求增长带动相关设备出货大...  [详内文]

6英寸量产，晶盛机电SiC衬底项目又有新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 06 日 17:46 |
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| 分类: 企业
11月初传出的晶盛机电碳化硅（SiC）衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退，晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注。 晶盛机电SiC衬底项目量产 12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，今年11月，公司正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段。而在11月初，晶盛机电曾表...  [详内文]

时代电气6英寸SiC芯片升级项目预计年底完成

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 05 日 17:43 |
关键字: ,
| 分类: 企业
12月4日，时代电气在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线10000片/...  [详内文]

国产SiC检测设备公司盖泽科技、优睿谱有新动态

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 04 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
随着国内半导体发展的势头越发旺盛，此前国产化率处于较低水平的半导体检测设备领域也借势而起，相关企业融资、交付产品的消息随之增多。 盖泽科技完成新一轮数千万级融资 近日，盖泽精密科技（苏州）有限公司（下文简称：“盖泽科技”）完成了新一轮融资，该轮融资金额为数千万元。本轮融资由苏创投...  [详内文]