文章分类： 企业

前三季营收或翻倍，天岳先进盈利拐点将至？

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 27 日 17:56 |
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| 分类: 企业
昨日（9/26）日晚间，天岳先进发布了前三季的经营数据，公司预计2023年前三季度实现营收7.5-8.1亿元，相比去年同期的2.69亿元，增长178.31-200.57%。 天岳先进表示，今年前三季下游市场需求旺盛，公司订单充足，同时，随着导电型产品产能产量持续提升，公司产品交付...  [详内文]

广州第三代半导体创新中心中试线通线

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 26 日 17:45 |
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据黄埔融媒消息，9月22日，“创芯新时代·湾区新引擎”2023大湾区（广州）第三代半导体产业发展推进大会在中新广州知识城召开。 会上，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心（下称“创新中心”）中试线正式通线。广州第三代半导体创新中心是广州开发区与西安电子科技大学携手共建的科研平...  [详内文]

大族激光将规模化生产SiC激光切割设备

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 26 日 17:45 |
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| 分类: 企业
大族激光将规模化生产SiC激光切割设备 近日，大族激光有限公司（下文简称“大族激光”）在接受投资者调研的时表示，第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。 切割技术对SiC的重要性 以...  [详内文]

SiC企业谱析光晶完成Pre-B轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 26 日 10:14 |
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| 分类: 企业
9月24日，杭州谱析光晶体半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）公众号发文称，2023年7月完成Pre-B轮融资，由物产中大投资、安芯投资、国证国新资本等基金组成，投资资金主要用于进一步完善公司SiC生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。 据悉，谱析光晶在高温芯片和高温电源...  [详内文]

Coherent获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 26 日 10:11 |
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| 分类: 企业
近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50亿美元。 日本的四家企业分别是日本电装、日立、三菱电机和住友电气，且已就收购Coherent公司碳化硅业务的少数股权进行了讨论。 Coheren...  [详内文]

2018以来日本最大IPO，估值197亿！

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 22 日 17:45 |
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| 分类: 企业
北京时间9月21日，日本半导体设备厂商国际电气（Kokusai Electric）发布公告称，将于10月25如在东京证券交易所上市。此次公开募股（IPO）或许是日本自2018年以来，规模最大最大的一次IPO。 据外网消息，有关人士透露消息，KKR的目标是以27亿美元的估值上市日本...  [详内文]

联手！IQE和VisIC宣布合作开发车规GaN技术

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 21 日 17:50 |
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| 分类: 企业
据IQE官网消息，化合物半导体材料供应商IQE将与汽车GaN功率产品供应商VisIC Technologies达成战略合作，携手开发用于电动汽车逆变器的高可靠性D模式GaN功率产品。 据悉，IQE和VisIC Technologies将合作开发200mm（8英寸）D模式GaN功率...  [详内文]

这家美国化合物半导体设备产商收购了意大利TFE公司，以求拓宽欧洲市场

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 21 日 17:50 |
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| 分类: 企业
这家美国化合物半导体设备产商收购了意大利TFE公司，以求拓宽欧洲市场 据外媒消息，美国的化合物半导体设备生产商Plasma Therm收购了意大利的TFE公司，该公司是一家溅射设备供应商，在PVD溅射和蒸发工艺设备以及薄膜应用的高纯度材料方面拥有专业知识。 Plasma-Ther...  [详内文]

这家院企合资公司已交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 21 日 17:50 |
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| 分类: 企业
这家院企合资公司已交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆 9月20日，江苏中科汉韵半导体有限公司（下文简称“中科汉韵”）官方公众号发文称，公司已成功交付超500片车规级 SiC MOSFET 晶圆。该产品包括1200V/17mohm、750V/13mohm两种型号产...  [详内文]

半导体安全性提升，湖南三安半导体获得“半导体器件”专利授权

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 21 日 15:00 |
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| 分类: 企业
据国家知识产权局公告，湖南三安半导体有限公司（下文简称湖南三安半导体）获得名为“半导体器件”专利授权，授权公告日为9月15日，授权公告号为CN219696448U。 source:国家知识产权局 根据摘要可知，该申请公开了一种半导体器件，属于半导体技术领域。 半导体器件包括芯片...  [详内文]