12月23日,华海清科在投资者互动平台表示,其化学机械抛光(CMP)装备包含清洗模块,清洗技术均为其自主研发,其自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收。
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华海清科:化合物半导体刷片清洗装备首台验收 |
作者 chen, zac | 发布日期: 2024 年 12 月 24 日 18:00 | | 分类: 产业 , 企业 |