文章分类: 企业

投资5000亿日元,日本电装扩大半导体业务

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 01 日 9:27 |
| 分类: 企业
汽车零部件供应商日本电装(DENSO)近日在2023年日本移动展上举办了新闻发布会,日本电装总裁Shinnosuke Hayashi表示,想要为更多元化的客户创造价值,公司提出了三项举措,涉及“移动出行”、“燃料电池”、“半导体与软件”等三个领域。 为推进这三项举措,DENSO将...  [详内文]

三安、华润微、天岳先进公布Q3业绩

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 30 日 17:35 | | 分类: 企业
三安光电:LED芯片售价下跌,Q3净利润下滑95.19% 第三季度,三安光电实现营收36.86亿元,同比增长13.43%;归母净利润264.36万元,同比下降95.19%;前三季度,公司实现营收101.56亿元,同比增长1.43%;归母净利润为1.73亿元,同比下降82.51%。...  [详内文]

国产激光芯片龙头度亘核芯获得新一轮投资

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 27 日 17:34 |
| 分类: 企业
高端激光芯片龙头企业度亘核芯光电技术(苏州)有限公司(下文简称“度亘核芯”)近日获得成就资本的投资。此前,度亘核芯已完成多轮融资,投资方包括国家工业母机产业投资基金、中金资本旗下多支基金、航天科工旗下航天京开基金、深圳高新投、海通证券等多家知名机构。 据悉,度亘核芯成立于2017...  [详内文]

意法半导体、中微公司公布Q3财报

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 27 日 17:31 | | 分类: 企业
意法半导体:营收44.3亿美元,超出预想 意法半导体第三季度净营收44.3亿美元(折合人民币约324亿元),毛利率47.6%,营业利润率28.0%,净利润为10.9亿美元(折合人民币约80亿元)。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,第三季度净营收高于公...  [详内文]

闻泰科技、晶盛机电等四家企业Q3业绩一览

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 26 日 17:32 | | 分类: 企业
闻泰科技:营收达444.12亿元,稳步向上 闻泰科技于昨日发布2023年三季报,公司前三季度营收达444.12亿元,同比增长5.53%;归母净利润21亿元,同比增长8.08%;经营活动产生的现金流量净额同比增长200.81%,这或许与其加大研发与产能投入有关。 第三季度,闻泰科技...  [详内文]

镓和半导体推出多规格氧化镓单晶衬底、首发4英寸(100)面单晶衬底参数

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 26 日 17:30 | | 分类: 企业
在近日召开的“第四届海峡两岸氧化镓及其相关材料与器件研讨会”上,北京镓和半导体有限公司(下文简称“镓和半导体”)推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸(100)面单晶衬底参数。 在镓和半导体展台上,现场全面陈列出氧化镓系列的2英寸(100)(001)(-201)三种晶面单晶衬底,U...  [详内文]

英飞凌正式并购GaN Systems

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 25 日 13:58 |
| 分类: 企业
上半年轰动SiC/GaN第三代半导体及功率半导体领域的大型收购案——英飞凌收购GaN Systems——终于在昨日(10/24)画上了圆满的句号。 英飞凌完成收购GaN Systems 2023年3月2日,功率半导体龙头厂商——英飞凌宣布拟以8.3亿美元(按今日汇率计算,约合人...  [详内文]

氮化铝陶瓷基板公司华清电子完成数亿元C轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 24 日 13:46 |
| 分类: 企业
据尚颀资本官方公众号消息,福建华清电子材料科技有限公司(下文简称“华清电子”),近期完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资,其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。 据悉,华清电子是一家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器...  [详内文]

奇瑞与长飞先进携手成立汽车芯片实验室

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 23 日 17:58 |
| 分类: 企业
10月20日,安徽长飞先进半导体有限公司(下文简称“长飞先进”)与奇瑞汽车股份有限公司(下文简称“奇瑞汽车”)成功举办了“汽车芯片联合实验室”战略合作签约仪式。 未来,双方将充分发挥各自领域的技术和资源优势,在车规级芯片及其汽车应用技术、市场开发等领域展开广泛合作,助力国产车规级...  [详内文]

东部高科宣布加大SiC/GaN研发

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 23 日 17:33 | | 分类: 企业
据外媒报道,韩国晶圆代工大厂东部高科(DB HiTek)宣布正在加大力度研发SiC、GaN功率半导体器件,并已为此引进了生产所需的核心设备。 据了解,东部高科专业从事8英寸晶圆代工,于2021年底宣布将在2022年一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体,同步发展SiC和GaN...  [详内文]