文章分类： 企业

清华、上海交大与国产SiC公司展开合作

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 01 日 18:16 |
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| 分类: 企业
利普思半导体与上海交大成立“SiC模块应用联合实验室” 11月30日，上海交通大学（电子信息与电气工程学院电气工程系）与无锡利普思半导体有限公司（下文简称“利普思半导体”）合作签约仪式在上海交通大学举行，双方合作聚焦联手打造“SiC模块应用联合实验室”。 据悉，上海交通大学是利普...  [详内文]

忱芯科技交付第100台SiC测试设备

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 01 日 17:41 |
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11月30日，忱芯科技一台碳化硅（SiC）功率半导体测试机下线出厂，并向头部功率半导体企业客户完成交付，成为忱芯科技交付的第100台SiC测试设备。 资料显示，忱芯科技成立于2020年1月，专注于功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试...  [详内文]

晶升股份总部生产及研发中心项目封顶

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 29 日 13:51 |
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| 分类: 企业
11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。 晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。 作为一家专业从...  [详内文]

传丰田将出售电装持股，套现47亿美元

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 18:18 |
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路透社引述消息人士说法指出，丰田集团（Toyota）拟削减手中持有的供应商日本电装（Denso）股份，估计到年底前出售电装大约10%股份，以目前市价换算，售股价值约达7000亿日元（约47亿美元）。 在9月底时，丰田大约手握电装24.2%的股份，在售股之后仍为电装大股东。 匿名人...  [详内文]

国际ALD设备龙头牛津仪器获GaN大单

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 18:16 |
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| 分类: 企业
牛津仪器 (Oxford Instruments) 宣布旗下用于GaN HEMT 器件生产的等离子原子层沉积（ALD）和原子层蚀刻（ALE）设备获得多家日本代工厂的大量订单。 这些设备将支持高增长的GaN电力电子和射频市场，其中消费类快速充电和数据中心应用是GaN电力电子应用的最...  [详内文]

中瓷电子：博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 17:45 |
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| 分类: 企业
11月27日，中瓷电子在投资者互动平台表示，公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用，项目主要产品为氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件等产品，产能规划为600万只/年。 中瓷电子称，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、...  [详内文]

2亿，中企在俄罗斯投资SiC项目

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 17:36 |
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| 分类: 企业
11月23日，据塔斯社报道，俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称，一家中国公司计划投资25亿卢布（约合人民币2亿元）在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功率半导体的批量生产，该项目最早将于2024年开始，分两个阶段实施。 消息指出，该项目计划使用碳化硅（SiC）技...  [详内文]