文章分类： 企业

微芸科技SiC刻蚀设备获重复订单

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 08 日 17:45 |
关键字: ,
| 分类: 企业
1月7日，据诺延资本官微消息，上海微芸半导体科技有限公司（以下简称“微芸科技”）近期成功获得国内某碳化硅代工厂批量订单。诺延资本指出，这标志着微芸科技研发生产的碳化硅刻蚀设备在均匀性和一致性方面已经基本满足客户量产的需求。 据介绍，微芸科技于2021年成立，是一家专注于第三代化合...  [详内文]

这4家半导体设备厂商联合成立合资公司

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 05 日 18:10 |
关键字: , ,
| 分类: 企业
近日，拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米4家半导体设备厂商联合成立合资公司——广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称中科共芯）。 图片来源：拍信网正版图库 天眼查资料显示，中科共芯于2023年12月12日成立，注册资本1.8亿元，是一家以从事计算机、通信和其他...  [详内文]

芯塔电子与中科海奥签署战略合作协议

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 05 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
近日，芯塔电子与中科海奥签署战略合作协议，双方将加深在光伏发电、储能及微电网系统、节能服务等领域的功率器件供应、应用开发、技术创新等多方面合作。 source:芯塔电子 据介绍，芯塔电子已经批量生产的第二代SiC MOSFET在器件优值因子和栅极抗串扰性能方面实现了业界领先，即...  [详内文]

募资6.6亿，材料厂商龙图光罩即将上市

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 05 日 15:24 |
关键字:
| 分类: 企业
1月3日，证监会披露了关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称：龙图光罩）首次公开发行股票注册的批复，同意龙图光罩科创板IPO注册申请。 据悉，龙图光罩主营半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。目前，龙图光罩半导体掩模版的工艺节点已从1μm逐...  [详内文]

供货三安，石金科技募资3.5亿投资SiC等领域

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 05 日 13:40 |
关键字:
| 分类: 企业
2023年12月28日，新三板企业深圳市石金科技股份有限公司（以下简称：石金科技）发布公告称，公司向特定对象发行股票的注册申请已获批复同意。 募资3.5亿扩产能 石金科技专业从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服务，主要产品包括保温隔热用碳毡、C/C复合材料、光伏单...  [详内文]

乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 04 日 17:00 |
关键字:
| 分类: 企业
1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁和乾晶半导体董事长皮孝东等接待了李毛一行，介绍了浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在碳化硅（SiC）材料研究方面...  [详内文]

出资2250万欧元，X-FAB拟收购MOSFET公司

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 04 日 16:47 |
关键字: ,
| 分类: 企业
近日，SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称，公司计划出资2250万欧元（折合人民币约1.76亿元）收购M-MOS Semiconductor Hong Kong Limited（以下简称M-MOS）的全部股份。 据介绍，M-MOS是一家专注于MOSFET技术开发的无晶圆厂（Fa...  [详内文]

台系GaN企业鸿镓科技打进日系供应链

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 04 日 16:45 |
关键字: ,
| 分类: 企业
鸿镓科技专注于氮化镓（GaN）研发技术，提供节能省电的功率半导体组件与终端产品。深耕布局日本GaN快充市场、为中国台湾地区首家打入要求严格的日商供应链公司; 研发技术也获得电源大厂环隆科技所采用。鸿镓科技提供的65W GaN快充，通过了日本PSE认证。鸿镓科技亦积极布局半导体领域...  [详内文]

矽芯微电子获数千万元Pre-A轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 03 日 18:10 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，安徽矽芯微电子科技有限公司（以下简称矽芯微电子）获得数千万元Pre-A轮融资，嘉睿资本为本次融资投资方。矽芯微电子本轮融资资金将用于加大研发投入，加快技术产品的创新和升级，加强市场拓展能力。 图片来源：拍信网正版图库 资料显示，矽芯微电子成立于2017年3月，公司采用Fa...  [详内文]

1.25亿，校企联手瞄准GaN

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 03 日 17:45 |
关键字:
| 分类: 企业
2024年1月2日，据外媒消息，亚利桑那州立大学 (ASU) 与恩智浦半导体公司（下文简称“恩智浦”）签署了协议，双方将在封装领域建立新的合作伙伴关系。在亚利桑那州商务局的支持下，亚利桑那州立大学获得了1750万美元（折合人民币约1.25亿元）的投资。 据介绍，亚利桑那州立大学此...  [详内文]