文章分类： 企业

华润微：SiC目前产能达到2500片/月

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 07 日 17:43 |
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| 分类: 企业
近日，华润微接受投资机构调研，介绍了公司SiC、GaN等产品进展情况。 SiC方面，据华润微介绍，公司SiC产品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品。其中，SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽车、充电桩、光伏、储能等领域的头部客户均实现规模上量，S...  [详内文]

成本降低75%，SiC公司Gaianixx再获得1700万元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 07 日 10:25 |
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3月6日，日本东京大学初创企业Gaianixx Co., Ltd宣布，公司在B轮第二轮融资中筹集了3.5亿日元（折合人民币1700万元）。 公开资料显示，Gaianixx专注于开发、制造和销售“多能中间膜”和外延膜。公司旗下“多能中间膜”可用于生产调节电压和电流的功率半导体。该技...  [详内文]

80亿元，天域半导体SiC外延项目预计今年4月投产

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 06 日 18:00 |
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| 分类: 企业
2023年3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在松山湖天域半导体项目现场举行，启动天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等60个重大项目建设。 图片来源：拍信网正版图库 其中，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目投资额达80亿元，为此次园区集中动工项目中...  [详内文]

降本增效，德州仪器转型8英寸GaN工艺

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 06 日 18:00 |
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德州仪器（TI）近日披露了在GaN功率器件工艺方面新的战略规划，该公司正在将其GaN-on-Si生产工艺从6英寸向8英寸过渡。 source：德州仪器 TI从6英寸转型8英寸 3月5日，TI韩国总监Ju-Yong Shin表示，TI正在美国达拉斯、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆...  [详内文]

英诺赛科拟赴港上市

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 06 日 17:50 |
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| 分类: 企业
3月5日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。 消息还指出，英诺赛科正与中金公司、招银国际就上市一事进行合作。 据悉，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业。而...  [详内文]

布局SiC，军工电子龙头出手振华科技

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 06 日 14:57 |
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3月4日，中国振华（集团）科技股份有限公司（下文简称“振华科技”）在投资者关系平台表示，“十四五”期间，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体。SiC方面，未来公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发...  [详内文]

增资、投产，天岳先进和嘉兴斯达SiC项目传出新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 05 日 18:05 |
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近日，天岳先进碳化硅（SiC）半导体材料项目和嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称嘉兴斯达）高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目相继传出利好消息。 图片来源：拍信网正版图库 天岳先进将投资5亿元推进SiC材料项目 3月2日，天岳先进发布公告称，将此前公司首次发行股票并在...  [详内文]

招标、中标，天科合达、爱仕特公布新动态

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 05 日 17:50 |
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| 分类: 企业
近日，江苏天科合达和爱仕特分别就招标和中标方面传来了消息。 天科合达SiC晶片二期扩产项目招标 3月4日，据江苏省公告资源交易平台披露，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅（SiC）晶片二期扩产项目自控智能化工程正向外公开招标。 公告显示，江苏天科合达将花费约4256万元完成公司Si...  [详内文]

SiC企业天狼芯半导体启动新实验中心

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 05 日 13:43 |
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深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心，该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台，主营业务为车规级功率器件（MOSFET, SiC, GaN, IGBT单管+模块）的可靠性实验和验证，致力于为天狼芯的客户提供可靠性测试...  [详内文]

拟投资11亿，国产设备龙头拓荆科技将扩产

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 05 日 13:40 |
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| 分类: 企业
3月2日，拓荆科技股份有限公司（下文简称“拓荆科技”）发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”。 据公告披露，该项目建设周期预计为4 年（最终以实际开展情况为准）。该项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设...  [详内文]