1月10日，连城数控发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司（以下简称：连科半导体）拟与无锡市锡山区锡北镇政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，投建第三代半导体设备研发制造项目。 根据协议，连城数控指定连科半导体作为投资主体，计划投资总额不超过10.50亿，在无锡市投资...  [详内文]

1月9日，证监会披露了关于深圳市纳设智能装备股份有限公司(以下简称纳设智能)首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。报告显示，12月27日，纳设智能与中信证券签署了上市辅导协议。 图源：拍信网正版图库 资料显示，纳设智能成立于2018年10月，致力于第三代半导体碳化...  [详内文]

1月6日，东尼电子发布公告称，公司子公司湖州东尼半导体科技有限公司（以下简称东尼半导体）2023年交付计划未能完成，主要原因为客户中途更换产品检测设备，原产品检测设备为日本lasertec的sica88，客户中途改用美国KLA的candela8520检测设备，导致SF的判断标准不...  [详内文]

近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称烁科晶体）中国电科（山西）碳化硅（SiC）材料产业基地（二期）项目正在进行消防管道、机电安装施工和保温材料安装等，为月底设备进场全力冲刺。 图片来源：拍信网正版图库 据介绍，中国电科（山西）SiC材料产业基地二期项目于2023年9月份开始建设...  [详内文]

近日，芯塔电子与中科海奥签署战略合作协议，双方将加深在光伏发电、储能及微电网系统、节能服务等领域的功率器件供应、应用开发、技术创新等多方面合作。 source:芯塔电子 据介绍，芯塔电子已经批量生产的第二代SiC MOSFET在器件优值因子和栅极抗串扰性能方面实现了业界领先，即...  [详内文]