文章分类： 企业

1亿元，谱析光晶SiC芯片项目签约浙江瓜沥

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 27 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目开工签约大会，会上集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。 其中新签约项目包含谱析光晶投资的年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目，该项目计划总投资1亿元。 图片来源...  [详内文]

24万片，普兴电子6英寸SiC外延片项目启动

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 26 日 18:30 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称普兴电子）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示（以下简称公告）。 图片来源：拍信网正版图库 公告显示，本项目总投资35070.16万元，利用公司1#厂房进行改扩建，建筑面积...  [详内文]

天岳先进：2023年营收增长199.90%

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 26 日 17:20 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月25日，天岳先进发布2023年度业绩快报称，公司在2023年实现营业收入125,069.57万元，同比增长199.90%。 而这一业绩，离不开天岳先进对市场的布局。 碳化硅衬底主要分为半绝缘型和导电型，两者在应用领域上并不相同：半绝缘型衬底主要应用于5G、无线电探测等领域；...  [详内文]

扩大SiC晶圆生产，SK Siltron CSS获得39亿元贷款

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:51 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月22日，美国能源部（DOE）贷款项目办公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承诺有条件地提供5.44亿美元（折合人民币约为39亿元）贷款，用于扩大生产美国电动汽车（EV）电力电子设备所需的高品质碳化硅（SiC）晶圆。 公开资料显示，SK Siltron C...  [详内文]

Qualtec计划2027年大规模生产新一代化合物半导体

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:50 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。 source：Qualtec 据了解，GeO2被认为是下一代功率半导体，并且是使用即将普及的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的下一代化合物...  [详内文]

SiC芯片厂商芯长征拟A股IPO

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:51 |
关键字: ,
| 分类: 企业
近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称芯长征）首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。 报告显示，中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已于2024年1月22日签订《辅导协议》。 图片来源：拍信网正版图库 芯长征业务布...  [详内文]

1.65亿，SiC设备厂商Aehr收到新订单

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:50 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月21日，据外媒报道，美国半导体生产测试和可靠性认证设备供应商Aehr，从现有客户那里获得了FOX晶圆级测试和老化产品的后续新订单，总额达2300万美元（折合人民币约1.65亿元）。 这些产品将用于碳化硅（SiC）器件的晶圆老化和筛选，以满足生产和工程认证所需。客户的这些订单的...  [详内文]

天睿半导体8英寸SiC和GaN晶圆厂项目签约

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 21 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 企业
2月20日，在福州市可持续发展暨企业家大会主会场及长乐分会场，长乐区签约落地16个重大项目，其中之一为天睿半导体项目。 图片来源：拍信网正版图库 资料显示，福建天睿半导体有限公司成立于2023年2月，注册资本50亿人民币，经营范围含电子元器件制造、批发，电力电子元器件销售；电子...  [详内文]

108亿，GaN大厂格芯再获资助

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 21 日 17:55 |
关键字:
| 分类: 企业
作为芯片和科学法案的一部分，美国商务部近日宣布计划向格芯(GF)提供15亿美元（折合人民币约108亿元）的直接资助，用以扩大其在美国的GaN晶圆厂产能。 部分拟议资金将支持格芯建立美国第一家能够大批量生产下一代GaN半导体的工厂，这些半导体将用于电视、电网、数据中心、5G和6G智...  [详内文]

总投资5亿元，扬杰科技SiC模块封装项目签约

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 20 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。 图片来源：拍...  [详内文]