文章分类： 企业

30万片，同光股份SiC衬底和粉体项目通过验收

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 11 日 18:00 |
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| 分类: 企业
在泰科天润北京项目、天域半导体SiC外延项目、嘉兴斯达SiC芯片研发及产业化项目等SiC相关扩产项目近日相继传出利好消息后，同光股份SiC衬底项目也在近日取得新进展。 source：同光股份 同光股份SiC项目新进展 近日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光股份）旗下的...  [详内文]

SiC/GaN外延厂百识电子完成A+轮投资

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 11 日 17:50 |
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| 分类: 企业
3月11日，南京百识电子科技有限公司（下文简称“百识电子”）宣布，公司已完成A+轮融资，多家知名机构参投。 据介绍，百识电子成立于2019年，可提供6吋碳化硅（SiC），以及6吋、 8吋硅基氮化镓（GaN-on-Si）专业外延代工服务。 百识电子指出，2023年公司外延工艺和技术...  [详内文]

东芝开始量产第三代1700V SiC MOSFET模块

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 11 日 11:01 |
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| 分类: 企业
3月6日，东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称“东芝”）宣布，公司已开始批量生产用于工业设备的第三代碳化硅（SiC）1700 V、漏极电流（DC）额定值为250 A的SiC MOSFET模块“MG250V2YMS3”，并扩大了产品阵容。 source：东芝 据介绍，新产品M...  [详内文]

SiC企业安森德与高校合作建立实验室

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 11 日 11:00 |
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| 分类: 企业
3月6日，安森德半导体（下文简称“安森德”）官微发文称，“南方科技大学深港微电子学院-安森德半导体联合实验室”（以下简称“联合实验室”）于近日在南科大微电子学院正式揭牌。 source：南方科技大学 安森德表示，联合实验室的成立，标志着双方将在电源管理及模拟芯片设计等技术领域的...  [详内文]

希尔电子功率半导体新项目厂房预计下半年投用

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 07 日 17:49 |
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| 分类: 企业
3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新增4个品类的生产线。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，自2000年5月成立以来，希尔电子专注于功率半导体器件的研发、制造及销售，拥有从芯片设计、制造到器件研发、...  [详内文]

晶湛半导体GaN外延片生产扩建项目竣工验收

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 07 日 17:47 |
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| 分类: 企业
近日，据“独墅湖科创区发布”官微消息，晶湛半导体氮化镓（GaN）外延片生产扩建项目已于2024年1月15日取得竣工验收备案证。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，该项目占地面积16.5亩，总建筑面积2.2万平方米，总投资2.8亿元，预计年产6英寸GaN外延片12万片，8英寸GaN...  [详内文]

华润微：SiC目前产能达到2500片/月

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 07 日 17:43 |
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| 分类: 企业
近日，华润微接受投资机构调研，介绍了公司SiC、GaN等产品进展情况。 SiC方面，据华润微介绍，公司SiC产品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品。其中，SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽车、充电桩、光伏、储能等领域的头部客户均实现规模上量，S...  [详内文]

成本降低75%，SiC公司Gaianixx再获得1700万元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 07 日 10:25 |
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| 分类: 企业
3月6日，日本东京大学初创企业Gaianixx Co., Ltd宣布，公司在B轮第二轮融资中筹集了3.5亿日元（折合人民币1700万元）。 公开资料显示，Gaianixx专注于开发、制造和销售“多能中间膜”和外延膜。公司旗下“多能中间膜”可用于生产调节电压和电流的功率半导体。该技...  [详内文]

80亿元，天域半导体SiC外延项目预计今年4月投产

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 06 日 18:00 |
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| 分类: 企业
2023年3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在松山湖天域半导体项目现场举行，启动天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等60个重大项目建设。 图片来源：拍信网正版图库 其中，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目投资额达80亿元，为此次园区集中动工项目中...  [详内文]

降本增效，德州仪器转型8英寸GaN工艺

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 06 日 18:00 |
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| 分类: 企业
德州仪器（TI）近日披露了在GaN功率器件工艺方面新的战略规划，该公司正在将其GaN-on-Si生产工艺从6英寸向8英寸过渡。 source：德州仪器 TI从6英寸转型8英寸 3月5日，TI韩国总监Ju-Yong Shin表示，TI正在美国达拉斯、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆...  [详内文]