文章分类： 企业

晶升股份和高测股份2023年净利润预增超80%

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 25 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，碳化硅（SiC）金刚线切片机厂商高测股份和SiC长晶设备企业晶升股份相继公布了2023年度业绩预告，两家公司均预计2023年净利润同比实现增长。 晶升股份：2023年净利润预增96.9%-125.85% 1月24日晚间，晶升股份发布的2023年年度业绩预告显示，预计202...  [详内文]

8.9亿，思瑞浦拟收购GaN方案商创芯微85.26%股份

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 25 日 18:00 |
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| 分类: 企业
2023年6月9日，思瑞浦召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于<思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议案》等相关议案，并于同日披露了《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股...  [详内文]

发力SiC衬底，山东粤海金和山东有研半导体达成合作

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 25 日 17:50 |
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| 分类: 企业
据山东粤海金半导体科技有限公司官微（下文简称“山东粤海金”）消息，1月17日，山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅（SiC）衬底市场与客户。 source：山东粤海金 双方称，该合作是...  [详内文]

湖南三安二期工程一季度即将贯通

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 24 日 17:21 |
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| 分类: 企业
总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目已于2021年6月投产，将打造国内首条、全球第三条碳化硅（SiC）垂直整合产业链，可月产3万片6英寸SiC衬底。 据悉，湖南三安半导体基地项目致力于建设具有自主知识产权的以SiC等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地，项目...  [详内文]

英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸6英寸SiC晶圆供应协议

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 24 日 17:20 |
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| 分类: 企业
1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议，将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。 图片来源：拍信网正版图库 此次与Wolfspeed扩大并延伸SiC...  [详内文]

中瓷电子：已有多款1.6T光模块产品处于小批量交付阶段

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 23 日 18:00 |
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| 分类: 企业
1月22日，中瓷电子在投资者互动平台表示，目前公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。 图片来源：拍信网正版图库 资料显示，中瓷电子专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、5G通...  [详内文]

已牵手Wolfspeed，富特科技又与英飞凌达成合作

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 23 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，浙江富特科技股份有限公司（以下简称富特科技）与全球半导体巨头英飞凌宣布成立创新应用中心。双方将通过该中心进一步加强在车载电源领域半导体技术的深度合作，为新能源汽车车载电源市场提供更高效的解决方案。 source：富特科技 基于本次合作，双方已经共同组建中心管理委员会，将打...  [详内文]

新厂Q2投入量产，微矽电子在GaN、SiC领域发力

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 23 日 17:55 |
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| 分类: 企业
半导体封测厂微矽电子昨（22）日举行上市前业绩发表会，董事长张秉堂表示，公司布局多年的氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半导体测试、薄化及切割技术，预期今年将持续受惠于车用产业需求，推动公司营运向上成长，目前微矽电子在中国台湾竹南新扩建的厂房有望在第2季投入量产。 微矽电子...  [详内文]

Veeco更新2023第四季度业绩指引、公布2024业绩展望

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 23 日 10:35 |
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| 分类: 企业
日前，美国半导体设备厂商Veeco更新了2023年第四季度业绩指引，并公布2024年初步展望。 Veeco将第四季度营收指引更新为1.65-1.75亿美元（此前预估为1.55-1.75亿美元），按照通用会计准则、非通用会计准则计算，稀释每股收益分别为0.27-0.32美元（GAA...  [详内文]

注册资本增至169亿，SiC厂商积塔半导体完成新融资

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 22 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，上海积塔半导体有限公司（以下简称积塔半导体）发生工商变更，农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司（以下简称国调二期基金）、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等成为新...  [详内文]