2月20日,据日刊工业新闻报道,电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。
source:Qualtec
据了解,GeO2被认为是下一代功率半导体,并且是使用即将普及的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的下一代化合物...  [详内文]
Qualtec计划2027年大规模生产新一代化合物半导体 |
作者 huang, Mia | 发布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:50 | | 分类: 企业 |